全球矽晶圓出貨 首季逆勢增

全球半導體矽晶季度出貨趨勢

雖然新冠肺炎疫情農曆年後全球蔓延,但疫情並未對半導體生產鏈造成影響。隨着矽晶圓庫存在去年底明顯降至安全水位之下,晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠今年以來產能利用率回升,帶動半導體廠開始重啓矽晶圓採購。根據國際半導體產業協會(SEMI)統計,全球矽晶圓市場2020年第一季出貨面積季增2.7%逆勢成長,擺脫連五季衰退陰霾

根據SEMI旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)發佈的矽晶圓產業報告,第一季全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋(million square inches,MSI),較去年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋成長2.7%,和去年同期相比則下降4.3%。統計的矽晶圓包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓出貨面積在2018年第三季達3,255百萬平方英吋並創下歷史新高後,就開始呈現逐季下滑走勢,直到今年第一季止跌回升。也就是說,半導體市場第一季是傳統淡季,加上外在環境有新冠肺炎疫情影響,但矽晶圓出貨卻無懼疫情干擾且逆勢成長,並擺脫連五季衰退陰霾,業界認爲矽晶圓市場最壞情況已過,並對今年市況展望維持樂觀看法。

SEMI SMG主席美國信越矽利光(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程總監Neil Weaver表示,全球矽晶圓出貨量在經歷過去一年下滑後,於2020年第一季度呈小幅反彈。不過在新冠肺炎疫情影響下,市場的不確定性可能會在未來幾個季度帶來影響。

新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響,包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續提高矽晶圓庫存水位,以避免出現斷鏈風險,在庫存回補需求帶動下,包括環球晶、臺勝科、合晶嘉晶等矽晶圓廠第二季下旬出貨續旺。業界看好第二季全球矽晶圓出貨量將優於第一季,呈現連續二個季度成長,也代表矽晶圓產業景氣谷底已過。

價格走勢部份,業界分析,在半導體廠的庫存回補需求帶動下,矽晶圓現貨價在去年第四季止跌,今年將連續二個季度維持上漲走勢。合約價雖因長關係變動不大,但庫存回補需求對於價格止跌回穩有明顯支撐。