熱錢涌入引“虛火之憂” “中國芯”如何浴火新生

在指甲蓋大小的芯片上，精密排布着上億個晶體管，每隔約18至24個月，這些晶體管的數目便會增加一倍……芯片雖小，卻是信息產業的“智慧大腦”，也是構築大國競爭力的核心產品之一。

當前，我國芯片產業正值發展關鍵時期：一方面，在政策和資本強力推動下，社會各界對芯片的投資熱情持續高漲，奮鬥在中國“強芯”之路上的企業迎來前所未有的發展機遇。另一方面，快錢熱錢大量涌入，投機現象叢生，一些地方輕率介入芯片產業，造成資金和土地等資源的巨量損失。

“中國芯”如何浴火重生，迎難而上攻克關鍵核心技術難題，避免在國際競爭中被人“卡脖子”，無疑是一道嚴峻的考題。

快錢熱錢涌入引擔憂

“想賺快錢別來做芯片！”在行業內部人士看來，要做好芯片必須腳踏實地做好長期奮鬥的準備，但最近幾年，他們擔憂地發現，“那些賺快錢的人正紛紛涌入這個行業。”

虛火過旺現象正露出端倪：

一是多個曾被寄予厚望的、規劃投資百億級的大項目陸續垮塌。最近一年多來，半導體項目爛尾事件頻頻發生，其中百億級別的大項目就有六個，涉及我國東南沿海、中部、西南、西北地區的五個省份。

“我們可以搞芯片，但是堅決反對無意義的投入浪費。”南京大學長江產業經濟研究院研究員陳柳教授認爲。

二是瞄準政府資源“鑽空子”的產業投機亂象叢生。多地招商部門反映，一些企業缺少經驗、技術和人才，但擅長自我包裝“講故事”，騙取地方政府的投資、土地等資源。也有企業反映，有的企業挖了幾個芯片企業的員工，就用作“幌子”到其他城市搞項目，拿到不少支持政策卻鮮有成果。

在一些地方，曾經是政府招商部門眼中的“香餑餑工程”先後停擺。德科碼（香港）創始人李睿爲主導的南京德科碼和寧波承興半導體，曾是當地的明星項目，如今先後陷入困境。目前，李睿爲以“尋覓投資人”爲名難覓蹤影，多次作爲被執行人無視法院傳票逾期未到庭，已被限制高消費及限制出境。

三是整體規劃匱乏、產能重複建設造成資源內耗。從晶圓廠、到大硅片、再到第三代半導體，在“快錢思維”驅動下，一些芯片領域出現扎堆一哄而上的情況，造成原材料、生產設備供不應求，人才被挖等產業內耗，真正務實、志向長遠的芯片企業深受其擾。2017年以來，伴隨晶圓廠集中投建，芯片製造原材料需求大增，其中大硅片只有日本信越、日本勝高等幾家國際企業能夠穩定供應，大硅片供不應求，價格連續飆升，芯片製造的成本也隨之上漲。

“這個領域的人才本來就少，集中起來攻關纔有可能突破，現在一個項目還沒做成，其他項目就蜂擁而至，來挖牆腳了！”一位芯片先進製造項目的資深經理表示，他和團隊日前接到業內多家公司的入職邀請，如此挖人才分散優勢資源，實在不利於關鍵核心技術的突破。

產業發展遭遇“芯痛”困擾

我國芯片行業經歷了一段較長時間的低谷期。當時，在“造不如買”的逐利觀念驅動下，汽車、手機、電腦等終端企業使用國產芯片和自主造芯的意願不高。國產芯片叫好不叫座，難以進入下游客戶的採購名單，更難以獲得投資機構的青睞。有的芯片企業一腔熱情投身於自主突破，卻倒在市場壓力面前。

“芯痛”的表現有如下幾種：

一是我國芯片產業長期產需失配的狀況有所緩解但未根本改變。“中國不僅是全球主要的電子信息製造業生產基地，還成爲全球規模最大、增速最快的集成電路市場。”工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東在今年參加世界半導體大會時說，“2019年，中國集成電路市場需求規模已達到1.5萬億元，在全球市場中所佔份額超過50%。”

一面是電子信息製造業對芯片的大量需求，另一面卻是我國集成電路產業中低端產能多，高端產能少，遠不能滿足市場需求。電腦、手機、家電等產業所需芯片，尤其是處理器、存儲器等高端芯片大量依靠進口。

海關數據顯示，我國進口集成電路的數量逐年攀升。從2015年到2019年，我國進口集成電路的數量從3139億個增長到4451億個，金額從1.4萬億元增長到2.1萬億元。與巨量進口相比，我國出口集成電路量少價廉，2019年，我國出口集成電路2187億塊，金額爲7008億元。

二是我國芯片製造業投資強度不夠，遍地開花過於分散。“芯片製造廠百億投資剛起步，千億投資不算富。”晶合集成總經理蔡輝嘉說，芯片製造業所需鉅額投資早已是行業共識。作爲全國營收排名前十的芯片製造廠，晶合集成在2019年投產，在今年7月開啓月產2.5萬片晶圓的新篇章，已投產的一期項目總投資約128億元，9月簽約的二期項目規劃投資180億元。

中國半導體行業協會副理事長、清華大學微電子研究所教授魏少軍表示，三星、臺積電等巨頭企業每年在芯片產業上的投資保持在百億美元規模，國內雖然也達到了百億美元總規模，但這些錢分散投給了很多企業，一方面單體投資強度不夠，另一方面較大的投資強度最近幾年纔開始，要連續投很多年才能看出結果。

三是芯片的產業生態仍需長期涵養，人才結構性失衡等難題突出。不像一些產業細分領域能夠通過短期密集投入實現突飛猛進，芯片產業生態的培養具有周期性，無法跳過前面必須要邁的臺階，人才就是其中最爲典型的一個要素。

《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》等資料顯示，到2020年前後，我國集成電路產業人才需求規模約爲72萬人。截至2019年年底，我國直接從事集成電路產業的人員規模約51萬人，集成電路人才在供給總量上仍顯不足，也存在結構性失衡問題。

北京君正董事長劉強等企業家和一些高校微電子學院負責人在接受採訪時表示，一方面，雖然芯片行業薪酬待遇有所提升，但相較於金融和互聯網行業依舊不高，一些相關專業的優秀畢業生並不會選擇進入芯片行業。另一方面，高校與企業聯合培養人才剛起步，高校人才與產業需求脫節的情況依舊存在，畢業生一般要在企業經過約半年時間的再培養才能上崗，成熟的高端產業人才更爲匱乏，大多仍然依靠海外引進。

“中國芯”突破曙光初現

儘管起步晚、底子薄，近年來，在政府部門和社會資本的支持下，我國集成電路產業一些關鍵項目已取得階段性成果，雖然在技術水平和經營能力方面與國際領先企業尚有差距，但“中國芯”的突破曙光初現。

2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，更多有戰略眼光和產業情懷的地方政府和投資機構開始發力，芯片行業開始由點向面擴散，行業投資逐漸暖了起來。

2016年至2019年，中國集成電路產業銷售額從4335.5億元增長到7562.3億元，年增速連續保持在兩位數；集成電路產業鏈上，技術含量更高的設計和製造環節增速快於封測，設計環節銷售額佔比穩居第一；2019年，我國進口集成電路的單價有所下降，而出口集成電路的單價明顯提升……

在上海，張汝京創辦中芯國際時得到了社會各界的大力支持。自2000年打下第一根樁到現在，中芯國際的芯片代工技術屢屢刷新中國大陸自主研發集成電路的最先進紀錄。今年9月，中芯國際表示，其第一代FinFET 14納米技術已於2019年四季度量產，升級版的FinFET N+1技術已進入客戶導入階段，有望於年底實現小批量生產。

在湖北，籌備於2006年的武漢新芯是中國大陸存儲器芯片的拓荒者。資料顯示，2008年金融危機時，有國際巨頭企業曾試圖收購武漢新芯，當時武漢市放棄合資計劃，堅持自主發展。後來，在其基礎上打造的長江存儲成爲深耕閃存芯片的頭部企業，長江存儲在今年4月宣佈研發成功128層QLC3DNAND閃存芯片，以短短三年時間實現了從32層到64層再到128層的跨越。

在安徽，合肥正從我國芯片產業的“後起之秀”，成長爲“中堅骨幹”。2019年，由該市投建的內存芯片自主製造項目長鑫存儲投產，使我國擁有了DRAM這一最大單一品類芯片的自主產能。合肥早在2013就開始謀劃發展內存芯片產業，當地政府部門爲防範投資風險，在長達三年的時間裡，對大量國內外產業方進行科學比選，成功避開了那些“獅子大開口”、核心技術不可控的產業方，爲項目發展打下堅實基礎。

在5G通信芯片領域，由技術專家歸國創立的安徽雲塔科技在射頻前端芯片上取得突破，2017年以來陸續推出70餘款濾波器產品，其微型化毫米波濾波器，可以應用於各種5G終端和基站，還可爲下一代6G低軌寬帶衛星互聯網提供經濟有效的解決方案。

在芯片材料領域，江豐電子研發生產的超高純金屬濺射靶材填補了我國在這一領域的空白，滿足了國內企業不斷擴大的市場需求，在全球領先製程的集成電路製造領域批量應用，成爲電子材料領域成功參與國際市場競爭的中國力量。

還有寒武紀、華大九天、中微半導體、長電科技等企業，在芯片設計、設計工具、設備、封測等各個領域不斷取得令人矚目的進展……這些“一地一品”類的單項突破猶如點點星光，匯聚在一起正是“中國芯”奮力向前的羣體寫照。

浴火新生仍需多重助力

接受記者採訪的多位業界人士認爲，當前國際形勢下，中國芯片產業要奮起直追，攻克關鍵核心技術難題，更需要練好基本功。

一是加強頂層規劃，引導產業有序發展。當前，我國初步在上海、西安、北京、武漢、合肥形成了芯片產業的集聚發展基地，製造領域有中芯國際等芯片代工廠和內存、閃存兩大存儲芯片基地，設計領域產生了大量“小而美”的創新型企業，設備和耗材領域有中微半導體、上海微電子、江豐電子等企業深耕細分方向，封測領域有長電科技等企業已具備較強的競爭力。

業內人士建議，相關部門強化統籌，一方面梳理芯片產業鏈條上未來需要取得突破但尚未取得突破的薄弱領域並制定行動計劃，引導各地差異化選擇發展方向，給予各地專業化指導，避免追逐熱點而形成重複建設，也避免不具備芯片產業發展條件的地方輕率上項目；另一方面在已取得成績的領域，集中研發、項目、投資等優勢力量，鼓勵重點企業做大做強。

國家發改委新聞發言人孟巍不久前表示，國家發改委將按照“主體集中、區域聚集”的發展原則，加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，有序引導和規範集成電路產業發展秩序，做好規劃佈局，引導行業加強自律，避免惡性競爭。並且，引導地方加強對重大項目建設的風險認識，按照“誰支持、誰負責”的原則，對造成重大損失或引發重大風險的將予以通報問責。

二是用長效機制管住一些地方政府輕率介入產業的“手”。芯片項目很難畢其功於一役，對地方政府來說，最重要的是克服短期政績衝動，做好“功成不必在我”的準備，紮紮實實打基礎。龍芯中科董事長鬍偉武將芯片研發比作蓋樓，“人家已蓋到三層，你說那我們一樓、二樓都不蓋，直接蓋三層吧，這是不可能做得到的。”

專家建議，政府部門通過培養熟悉產業規律、瞭解產業運作方式的幹部團隊，參考業內專家、產業方等“產業顧問”的建議，提高決策水平。另外，完善並使用重大行政決策終身追究制度及責任倒查制度，查處重大項目投資建設過程中，官員“拍腦袋”決策、利用職權之便牟利等行爲。

三是持之以恆營造良性的芯片產業生態。芯片企業就像種子，種子發芽和長大需要土壤、陽光、水分等生態條件，適合芯片企業成長的生態則是由政策、市場、人才、技術等多重因素疊加而來的。

在我國，合肥等一些城市以“鏈長制”等政策爲抓手，由地方主管主抓生態營造，在大規模產業投資、培養與引進人才、獎勵創新等方面持續發力，初步形成了產業要素基本完備的基礎版生態，有望在未來打造出各類產業要素之間協同創新、正向反饋的升級版生態。

發展集成電路產業，要有定力，也要有決心，更要有長期的多方面準備和投入，不能指望短短几年就獲得回報。正如中國工程院院士、中國科學院計算技術研究所研究員倪光南老先生在接受採訪時所說，“曾經，我們在很多方面，希望能夠用更省事的辦法解決問題，所謂‘造不如買，買不如租’。但實踐證明，核心技術是買不來的。中國芯片行業的‘短板’最終還是需要中國人自己通過努力奮鬥不斷推進創新，一步一步踏實追趕。” （記者 陳先發 董雪 記者潘曄參與採寫）