日電貿：Q3回溫 加速佈局AI

日電貿被動元件產業景氣看法

被動元件通路商日電貿（3090）27日召開法說會，釋出整體市場庫存持續調整、去化中的展望，但是上半年遞延需求，可望第三季陸續回溫；至於AI伺服器對MLCC（積體陶瓷電容）的影響，隨着高速運算導致高熱的環境，MLCC規格、單價皆大幅提升，看好AI伺服器帶來成長動能。

日電貿在法說會上表示，今年上半年市場景氣仍受外資因素影響，導致需求延遲，預期第三季市場需求可望陸續改善回溫，至於電容需求方面，整體市場庫存持續在調整和去化中，各大廠目前仍調整產能，因此價格與最差的時候相比，已經回穩，客戶端的庫存也逐步降至健康水位，而就高階規格來看，上半年高階規格需求持續成長，主要因AI人工智慧和5G相關需求激勵，整體需求可望在下半年逐步回溫。

由於高階需求穩健，日電貿鎖定高階領域耕耘，持續加速經營AI人工智慧、高端應用、車用市場。

至於AI伺服器對MLCC的影響，日電貿表示，目前AI伺服器佔比仍低，因此還沒有市調機構統計AI伺服器對MLCC的消耗量，不過AI伺服器強調高速運算，高速、高熱之下，可望帶動MLCC升級，如X5R進階到X7R系列，單價、規格均有所提升。

半導體通路商文曄（3036）於2019年以每股44.02元認購日電貿私募，順利躍升爲大股東之一，對此，日電貿表示，在大型通路商中，文曄是唯一一家沒有跨足被動元件的業者，因此看好雙方主、被動元件的結合，尤其文曄去年買下新加坡通路商，耕耘東南亞市場，與日電貿積極拓展東南亞客戶不謀而合，未來將與文曄進一步合作。

日電貿今年第一季每股稅後純益0.72元，公司訂於7月6日除息，今年每股配息5.5元，股息水準爲歷史次高紀錄。