榮耀衝市佔 聯發科高通分大餅
榮耀自華爲分割出來以後，傳出榮耀宣誓2021年將挑戰智慧手機出貨1億支的目標。法人圈傳出，若榮耀可重新恢復營運，高通跟聯發科（2454）的4G／5G手機晶片也將有望在2021年開始量產出貨，大啖榮耀4G／5G智慧手機訂單。
綜合相關外電，榮耀目前已經訂下2021年的出貨目標，最高將挑戰1億支的出貨量，當前正向美國零組件廠試探是否能重新獲得供貨。且高通總裁Cristiano Amon也表示正在與榮耀高層協商當中，聯發科執行長蔡力行先前也對外透露，仍在瞭解當中。
事實上，華爲爲了斷尾求生，目前已經正式將原先子品牌榮耀切割出去，由深圳市智慧城市科技發展集團等多家公司聯合收購，執行長則並未更動，仍爲原先的執行長趙明。
若榮耀可重新恢復營運，屆時手機晶片將可望由高通、聯發科等手機晶片廠分食。法人指出，由於過去華爲具備IC設計廠海思，因此旗艦手機晶片採用自家麒麟產品，但到了分割出去後的榮耀階段後，榮耀已經喪失自家IC設計能力，因此必須採用外購手機晶片模式營運，因此訂單自然可望由高通、聯發科等手機晶片廠拿下。
據瞭解，聯發科2020年全年5G智慧手機晶片出貨量可望達到4,500萬套水準，隨着2021年5G手機滲透率提升，市場規模可望擴大到5億支水準，屆時聯發科5G手機晶片全年出貨量將可望挑戰倍數成長，營運表現自然將更上層樓。
此外，聯發科在新產品佈局上，將可望在2021年第一季開始量產出貨旗下首款6奈米5G智慧手機晶片，傳出已經獲得OPPO、Vivo等品牌導入，將可望替聯發科2021年上半年挹注不少業績成長。
不僅如此，聯發科也在規劃進軍5G用戶終端設備（CPE）市場，擴大5G市場佈局，且有望獲得中國大陸客戶採用。法人指出，由於5G訊號容易受到遮蔽，因此室內將需要擺放CPE裝置做爲訊號的中繼站，因此CPE商機將成爲聯發科下一波鎖定的市場之一。