軟硬結合板需求降 臺廠分散佈局

過去蘋果TWS無線耳機熱銷,帶動軟硬結合板訂單暢旺,但隨後在多種負面因素干擾下,軟硬結合板需求驟降,2020年表現相較2019年衰退26.2%。各家PCB廠也紛紛調整產品線及終端應用,以消除該製程需求下降可能會帶來的影響

工研院IEK指出,軟硬結合板與手機鏡頭電池、無線耳機這些產品有高度關聯性,其中華爲禁令疫情壓縮智慧型手機需求、以及蘋果AirPod更改設計,是軟硬結合板2020年遇到的最大利空。華爲手機銷售受阻和全球手機需求下滑,使得鏡頭模組電池板同步出貨減少,加上AirPod Pro改採SiP載板軟板的設計,使得軟硬結合板成爲2020年PCB製程中唯一負成長的產品。

另外,不少市場消息指出,2021年蘋果系列新機的電池板,預計將會採用軟板設計,新款TWS產品也會維持SiP載板+軟板的設計,讓軟硬結合板前景仍尚未看到曙光

法人指出,像是華通(2313)雖然軟硬結合板產品仍會面臨轉型期,但看好該公司致力分散佈局,積極降低單一客戶或產品的比重,軟硬結合板除了持續供應無線耳機、手機電池板、非美系鏡頭模組,產能會被其他應用填滿之外,隨着客戶設計發生變化,華通也迎來以軟板切入美系消費性新產品的機會

華通曾表示,電子產品愈來愈輕薄短小,甚至在降低成本考量下,採用SiP載板+軟板的設計,確實是不錯的方案。而公司一直都有生產軟板,只是比重不高,以軟板切入新產品的規劃也是持續在進行,就看客戶需求來提供最適合的方案,因此樂觀看待今年軟板迎來新機會、軟硬結合板也是維持接單健康的狀態

燿華(2367)軟硬結合板的規劃,目前已經陸續切入新產品當中,正等待發酵,美系TWS無線耳機以及手機電池板持續有在供應,不過畢竟是舊機種價格較低。公司預期,新產品價格相對有利,啓動拉貨後,將有助於改善軟硬結合板的稼動率產品組合

燿華表示,雖然不少產品開始有了設計上的改變,但軟硬結合板需求依舊存在,像是美系客戶不斷嘗試的AR/VR產品、智慧型手機導入AR功能等,還是會需要用上軟硬結合板;手機電池板技術成熟,預期採用軟硬結合板還是較多。因此燿華對於未來軟硬結合板展望仍是正面看待,若高階產品發展不如預期,也能將產能調整去生產HDI AnyLayer。