三星慘遭狠甩 臺積電又奪全球第1

手機用的小小一片Sim卡內，就有置入嵌入式非揮發性記憶體。（達志影像／shutterstock提供）

產業調研機構MarketWatch預測，嵌入式非揮發性記憶體（以下用其簡稱：eNVM）市場已經呈現的增長趨勢，並在一些前幾年國家和企業eNVM產業市場將是的重要動力。而在這個領內的領頭羊，就是臺積電。

儘管預計在2019年至2025年的預測期內，由於eNVM需求快速增長，產品知名度、消費趨勢、技術進步、不斷變化的市場趨勢。這項產品也同時影響全球收入的產生和經濟規模。

eNVM市場研究報告中顯示：全球主要廠其技術排序依次是：臺積電、格羅方德(‭GlobalFoundries)、聯電、中芯國際、三星、華虹半導體、高塔(TowerJazz)、微芯科技、富士通。

而全球eNVM規模，2019年將達到62.2億美元，預計到2024年將達到168億美元，自2019年以來的五年年複合年增長率達18％。

eNVM主要應用在各種嵌入式系統應用程式的小型晶片。它主要用於智慧卡、SIM卡、微控制器、PMIC和顯示驅動器IC，用於數據加密、編程、修整、標識、編碼和除錯。製造商目前最大的用途是在基於IoT的設備中使用的MCU中提供安全的eNVM。