三星執行長：今年先進晶片封裝業務收入逾1億美元

三星電子去年將先進晶片封裝業務成立爲單一事業，慶桂顯預期，三星的投資最快將在今年下半展現成果。他另指出，今年記憶體晶片事業的目標以追求更大獲利爲主，而非只追求市佔。

根據數據供應商TrendForce資料，三星在去年第四季的DRAM晶片市佔率達45.5％。

爲了要獲取更大利潤，三星積極取開發具競爭優勢的高階記憶體晶片，以因應人工智慧（AI）需求帶動的熱潮，包括量產名爲HBM3E的12層版本的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）。

慶桂顯指出，名爲HBM4的新一代HBM可望於2025年推出，三星將藉由擁有晶片製造和晶片設計業務一站式的優勢以滿足客戶需求。