SEMI:臺灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資

半導體無塵室。(圖/資料照)

記者王雅賢臺北報導

國際半導體產業協會(SEMI)出具報告指出,預估晶圓代工產能能年增5%,超越業界整體表現,到了2017年底預計能達到每月6百萬片。另外,中國則爲全球第二成長最快的市場,預計到了2017年底將佔全球晶圓代工產能將近20%。

根據SEMI的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體,成爲半導體產業當中最大的部門,並且在未來幾年可望持續領先預料晶圓代工產能每年將成長5%,超越業界整體表現,晶圓代工產能到2017年底預計將達到每月6百萬片。

另外,晶圓代工產能全球第二的中國則是成長最快的市場。2015年中國整體晶圓代工產能爲每月95萬片,預計到了2017年底將增至每月120萬片,佔全球晶圓代工產能將近20%。中國晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)目前正致力提升北京B1廠和上海八廠兩者均爲12吋廠)等既有廠房的產能。同時該公司也正在提升新成立的北京B2廠(12吋)與深圳十五廠(8吋)產能。中芯的擴充計劃同時包含了先進的28奈米/40奈米產能,以及技術成熟的8吋晶圓製程。其他擴大產能的業者還包括武漢新芯(XMC),旗下A廠產能將持續投入NOR快閃記憶體代工業務;上海華力(Huali)也即將成立第二座晶圓廠,預計明年動工,2018下半年起可望開始投注產能。

未來幾年,臺灣的晶圓代工業者也將對中國晶圓代工產能有所貢獻。今年稍晚聯電位於廈門的12X廠將開始投產,2017年有力合肥廠,臺積南京廠則將在2018年上線。這三處廠房全面投產後,將帶來每月至少11萬片(12吋)晶圓的產能。

除了增加產能,先進製程的技術競賽也特別激烈。臺積電、三星(Samsung)與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)都想在10奈米以下技術節點取得領先地位。技術的演進將帶動晶圓代工業者在未來幾年內持續投資,其中又以臺灣與中國爲最。