SEMI估2024年前臺灣再蓋11座晶圓廠
國際半導體產業協會（SEMI）於今（4）日發佈12吋晶圓廠展望報告（300mm Fab Outlook to 2024），預估半導體界2020年到2024年至少新增38個12吋晶圓廠，其中，臺灣增加11座，中國增加8座，兩者佔總數的一半。
報告指出，2020年12吋晶圓廠投資較去年成長13%，突破2018年前高、創歷史新高，在新冠病毒疫情加速全球數位轉型的推動下，成長態勢可一路持續到2022年，預計2023年將再創高峰，爲半導體產業的豐收年。
除了雲端服務、伺服器、筆記本電腦、遊戲和醫療科技等需求動能外，連結性、大型資料中心和大數據發展的5G、物聯網（IoT）、汽車、人工智慧（AI）和機器學習的快速發展也功不可沒。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，新冠疫情幾乎加速所有產業數位轉型的腳步，重塑我們工作與生活的方式，而創紀錄的支出預測以及38座新晶圓廠正是半導體作爲先進科技發展基石的最佳例證，相關技術除了將帶動這波轉型持續前行，也有望讓世界面臨的巨大挑戰皆能迎刃而解。
半導體晶圓廠投資2021年將繼續增長，唯增速將較前一年同比放緩4%。產業週期再次上演，2023年攀上700億美元歷史新高的前後，2022年將溫和緩降，至2024年再次小幅下滑，雖有小幅波動，但整體投資的規模則是逐年拉高。
中國佔全球12吋晶圓產能比重則快速增加，從2015年的8%持續爬升、2024年將達20%，預計2024年達到每月150萬片（wpm）。中國旗下企業組織正在加速產能投資，相關企業2020年佔中國晶圓廠產能43%左右，預計2022年將達到50%，2024更將爬升至60%。
相對之下，日本的12吋晶圓產能在全球佔比繼續下探，從2015年的19%跌至2024年的12%；美洲也下降走勢，預估從2015年的13%降至10%。
區域最大支出國寶座由韓國拿下，投資額在150億美元至190億美元之間，臺灣則以12吋晶圓廠投資額140億美元至170億美元緊追在後，其次是中國，投資額在110億美元至130億美元之間。