SEMI軟性混合電子委員掌舵手出爐 推動商轉速度
▲SEMI臺灣區總裁曹世綸（左起）、日月光副總葉勇誼、工研院電光所副所長李正中。（圖／SEMI提供）
國際半導體協會（SEMI）FlexTech軟性混合電子產業委員會進行第一屆主席與副主席選舉，由日月光集團副總經理葉勇誼當選委員會主席，工研院電光所副所長李正中及元太科技技術長蔡娟娟共同出任副主席。
未來SEMI-FlexTech產業聯盟將與委員會成員共同推動臺灣的技術演進及商轉速度，期望由軟性混合電子帶動臺灣相關微電子產業的跨界合作與新興應用。
葉勇誼曾任日月光集團的廠長、資深研發處長等重要管理職位，在擔任資深研發處長期間，帶領團隊取得國際專案管理學會(PMI)全國企業標竿獎，更曾以個人資歷當選高屏地區傑出經理。
李正中過去曾在工研院長期耕耘顯示器的技術開發，而顯示器是最早導入軟性混合電子的領域，所以其深厚的技術背景，預期可爲委員會挹注相當大的技術能量。
蔡娟娟曾任職交通大學光電系暨顯示所教授，並帶領元太技術團隊積極拓展電子紙業務從電子書閱讀器、電子貨架標籤至全球新興應用平臺，預期他可以結合產學界的多年技術研發與業務拓展經驗，協助委員會帶動跨產業經濟綜效。
葉勇誼表示，軟性混合電子可以結合臺灣半導體、顯示器等優勢產業，技術層面又可納入紡織、醫療、感應器與系統模組等臺灣的成熟產業，透過委員會居中牽線，有望開創出更多的新興市場與機會。
SEMI-FlexTech推動軟性混合電子相關技術已20餘年，目前柔軟可撓屈的電子產品已從軍用、大衆運輸走入終端消費電子市場，包含醫療保健、精準運動、智慧衣與穿戴裝置、機器人、車用電子與工業自動化等領域，市值預估將在2027年前成長至734.3億美元。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，SEMI-FlexTech在過去半年間積極串聯產業，未來將持續透過成立標準、產業技術發展等次委員會，協助建構軟性混合電子的在地化產業鏈。
▼SEMI-Flextech軟性混合電子委員會成員。（圖／SEMI提供）