SEMI預估:明年半導體設備支出有望破「千億美元」 再創新高

全球晶圓廠設備支出從2020年開始,就不斷成長至今,明年有望破千億美元。(圖/SEMI提供)

記者兆麟綜合報導

SEMI(國際半導體產業協會)今(15)日公佈的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下,2022年全球前端晶圓廠(front end fabs)半導體設備投資總額將來到近1000億美元新高,以滿足對於電子產品不斷提升的需求,也刷新2021年才創下的900億美元歷史紀錄

SEMI全球行銷長暨臺灣總裁曹世綸表示:「晶圓廠設備支出將連三年創新高,全球正在見證半導體產業有史以來的罕見紀錄。數位轉型是半導體技術主要驅動力之一,市場將不斷提升對晶片的倚賴,進而大幅推升半導體設備之需求。」

新晶圓廠設備支出記錄,顯示自2020年以來罕見的連續三年連年增長,打破了歷史上的週期性趨勢(在一至兩年的擴張後,緊接着有一至兩年的增長或下降)。

2022年大部分晶圓廠投資將集中於晶圓代工部門,支出超過440億美元,其次是記憶體部門,預計將超過380億美元。2022年DRAM與NAND快閃記憶體都將出現大幅增長,可望分別躍升至170億美元和210億美元。Micro/MPU微處理器晶片投資明年將突破近90億美元,離散/功率30億美元,類比則是20億美元,與其他裝置近20億美元。

地區來看,韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊,達300億美元,其次是臺灣的260億美元和中國的近170億美元,日本以將近90億美元的支出位居第四。歐洲/中東地區的80億美元支出僅排在第五位,但該地區預計2022年將出現高達74%的巨幅年度增長。美洲東南亞兩地區的設備支出則分別將超過 60億美元以及20億美元。