升貿衝半導體 EPS 2元起跳

升貿集團總經理李弘偉。圖/王賜麟

錫膏廠升貿(3305)耕耘半導體漸展成效,推動今年高階產品比重成長,加上公司積極提高東南亞產能及生產比重,因應客戶轉移陣地到東南亞的趨勢,總經理李弘偉13日指出,從客戶回饋來看,今年筆電整體仍維持成長,電動車愈來愈夯也是不小的機會,尤其是高階半導體需求續強,相關訂單能見度明朗,樂觀看待2021年營運成長可期。

升貿佈局半導體高階封裝製程用錫膏有成,據瞭解,半導體產業熱絡帶動PCB產業的載板族羣大幅成長,而升貿除了跟隨載板廠有所收穫,同時也已經打入IC設計大廠、半導體封測大廠,此外亦有佈局Mini LED、低溫錫等新領域,也已獲得國際指標廠商Space X認證,爲星鏈計劃獨家指定採用之高階錫膏供應商

法人表示,樂觀看待升貿今年業績將走出谷底、繳出顯著的成長,推測升貿今年高階產品比重超過三成、半導體BGA錫球營收比重一成起跳,營收可望有20%的成長幅度,每股盈餘2元起跳可期。

從產品需求來看,升貿提到,中美貿易戰組裝廠加快前往東南亞及移轉臺灣,看好未來東南亞的發展,升貿除了原泰國馬來西亞設廠可立即因應外,也計劃今年將會在越南設立辦公室服務中心

升貿表示,受惠此東南向趨勢,客戶在那邊生產NB、電源智慧家庭產品的需求很強,預估去年泰國加越南佔比約12~15%,今年會拉高到30%,泰國營收有望比去年同期成長15%,大陸去年約佔七成,今年會降至六成。

隨着營運調整,升貿2020年營收52.81億,前三季每股盈餘1元,其中,第三季單季每股盈餘達到0.59元,創2016年第四季以來單季新高。