昇陽半單滿手 Q3營收續攻頂
再生晶圓及晶圓薄化廠昇陽半（8028）公告6月自結稅後淨利爲0.33億元，年增1.2倍，EPS爲0.25元的成績優於外界預期。由於下半年晶圓代工廠加速7奈米及5奈米先進製程推進，加上英飛凌及德州儀器等IDM大廠進入功率半導體出貨旺季並擴大委外，昇陽半現階段的再生晶圓及晶圓薄化接單滿載，法人看好第三、四季營收將可連續改寫新高。
昇陽半6月營收2.26億元、年增31.7％、並續創單月營收歷史新高，稅後淨利0.33億元，與去年同期相較大增120.3％，EPS爲0.25元，亦較去年同期增加93.8％，表現優於預期。
昇陽半第二季合併營收季增11.1％、達6.61億元，較去年同期成長26.6％，續創季度營收歷史新高。由於下半年進入再生晶圓出貨旺季，晶圓薄化接單又再創新高，法人預估第三季營收將上看7.3～7.5億元，季增超過10％幅度並續創新高。昇陽半不評論法人預估財務數字。
功率半導體經過上半年庫存調整後，下半年進入旺季，包括英飛凌、德州儀器、意法半導體、恩智浦等IDM大廠都看好下半年市況，並且加快氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等新一代技術開發及生產。由於功率元件需要進行晶圓薄化製程來提高效率，昇陽半現在爲全球最大晶圓薄化代工廠，且薄化技術可達25微米領先競爭同業，受惠於IDM廠擴大委外，第三季接單強勁，下半年展望樂觀。
下半年進入半導體市場旺季，晶圓代工廠也加快新制程微縮佈局，爲明年將爆發的5G、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）新市場預作準備，包括臺積電下半年全力衝刺7奈米制程且接單滿載，5奈米及6奈米也陸續進入試產，至於聯電也展開新的22奈米試產，對於再生晶圓需求明顯優於上半年，昇陽半在臺灣再生晶圓市佔率超過四成，因此可說是直接受惠。
業界看好5G及AI/HPC市場進入高速成長期，由於處理器需要採用7奈米及更先進製程，5G基地臺或AI/HPC運算伺服器等需要採用更多功率半導體，而且已開始導入GaN或SiC等新技術元件，法人看好昇陽半的再生晶圓及晶圓薄化代工的接單在未來3～5年都會維持成長，中長線營運將維持逐年成長並創新高趨勢。