市況慘…臺積電法說丟震撼彈？內行曝1結果可能性高

臺積電近日即將召開今年第二場法說會，除了公佈今年第一季財報與第二季營運展望，市場將持續聚焦ＡＩ應用發展、海內外擴廠規劃、美國晶片法案影響等議題。(圖/先探投資週刊提供)

臺股重量級法說會近日接連登場，市場除了聚焦上一季財報表現之餘，臺積電釋出的下半年展望，將爲科技股營運展望帶來定錨效果。

四月二十日護國神山臺積電將召開今年第二場法說會，除了將公佈今年第一季財報與第二季營運展望之外，市場將持續聚焦ＡＩ應用發展、海內外擴廠規劃、美國晶片法案影響及三、二奈米制程進度、庫存去化狀況、資本支出等議題。

晶圓代工看下半年復甦

近期上市櫃公司三月營收陸續公告，以臺積電爲首的晶圓代工產業，受到客戶在去年下半年以來積極調整庫存，減少投片量，由於晶圓代工位處半導體產業庫存調整末端具長鞭效應，營收表現屬落後指標，且先進製程投片到產出時程又更長，臺積電三月營收一四五四．○八億元，月減十．八九％，年減十五．四四％，是近四年來單月營收首次出現月年雙減；首季營收五○八六．三三億元，季減十八．六九％，年增三．五八％，以美元兌臺幣匯率三○．四五元來看，首季美元營收一六七億美元，落在先前財測低標附近。

以目前晶圓代工庫存狀況來看，去年第四季存貨金額創新高來到二六九八億元，存貨週轉天數八七．一天，雖然二線廠聯電、力積電、世界先進等營收表現率先走弱，不過由於佔比達八成的臺積電營收仍在創高，導致整體存貨金額、週轉天數一路走高。不過，晶圓代工手上的庫存屬於落後指標，臺積電在一月中旬召開的法說會中表示，去年底客戶庫存已開始下降，並在今年上半年加速去化，且多數半導體客戶在清庫存的同時也減少投片，目前市場預期今年首季將能看到晶圓代工存貨金額開始反轉向下。

此外，臺積電在前一次法說會中表示，今年半導體（不含記憶體）產業營收年減四％，晶圓代工年減三％，並罕見提供今年上半年財測，上半年美元營收年減六～九％，全年仍可維持微幅成長，並預期半導體產業景氣將在上半年落底，下半年復甦。由於受到三奈米量產，與庫存調整使五、七奈米產能利用率下降影響，今年的毛利率表現將較去年明顯下滑，但仍可守住長期毛利率五三％目標，資本支出方面則預估在三二○～三六○億元之間。雖然目前ＰＣ、手機市場表現仍然低迷，但隨着中國解封、ＡＩ應用效應逐步發酵，與下半年蘋果新機發表，臺積電在此次法說會維持原先看法的可能性較高。

三奈米良率狠甩三星

除了業績財測之外，三、二奈米的發展狀況，與海外擴廠規劃也是市場關注的重點之一。臺積電去年底在南科晶圓十八廠新建工程基地舉行三奈米量產暨擴廠典禮中，董事長劉德音就提到三奈米制程的良率與五奈米相當，相較於五奈米技術，三奈米在電晶體密度增加六成，相同速度下功耗降低三成，是全球最先進的技術，未來將被大量應用在超級電腦、雲端、資料中心、高速網際網路以及行動裝置。此外，在三奈米量產過後，第一年起每一年帶來的收入會大於同期五奈米，並將於五年內釋放一．五兆美元終端產品價值。

據Digitimes Research研究指出，在三奈米制程節點上，三星的電晶體密度爲一．七億個，臺積電的電晶體密度則達二．九億個，足足多了一．七倍。另外，從極紫外光機（ＥＵＶ）的使用量來看，目前全球有六五％的ＥＵＶ都是臺積電所使用，三星用量不到二○％，且三星還要將取得的ＥＵＶ分配給記憶體生產，市場預估三星在三奈米的月產能可能不到一萬片。

再來看到客戶方面，臺積電受到大客戶蘋果力挺之外，高通（Qualcomm）、聯發科、輝達（Nvidia）與超微（AMD）等大廠也將加入量產行列。由於臺積電三奈米已順利於去年下半年投產，今年上半年已開始貢獻營收，但貢獻上半年營收不到五％，在第三季起營收貢獻才較明顯，且增強版三奈米（N3E）將在今年第三季量產，其具備效能佳、節能、成本等優勢，將吸引更多客戶投入，營收貢獻時間將落在今年底明年初。

整體來說，雖然目前整體半導體生產鏈庫存去化持續進行，臺積電營收表現持續有壓，但在先進製程的推進並未放緩，而隨着製程演進，與ＥＵＶ的升級，將帶動極紫外光罩盒（EUV Pod）用量與單價的提升，法人看好這將爲擁有八成市佔率的家登，帶來顯著成長動能。

ＡＩ題材持續發酵

另外，我們從臺積電的營收結構中也可發現，去年在ＨＰＣ業務營收佔比達四一％，首度超越智慧型手機，這使ＨＰＣ儼然成爲市場近期最熱門話題，由人工智慧（AI）所帶起的聊天機器人ChatGPT效應持續擴散，開發具備高效能運算的晶片是必要關鍵，在微軟（Microsoft）、谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon）等大廠相繼強化ＡＩ功能情況下，使ＨＰＣ需求不斷竄升。

臺積電旗下ＩＣ設計商創意今年首季營收六五．二九億元，年增四四．六％。隨着ＡＩ處理器的ＮＲＥ開案及ASIC量產訂單持續涌現，近期宣佈已將製程推進至三奈米，並已完成臺積電七、五奈米的高頻寬記憶體（HBM3）控制器及實體層ＩＰ，且支援CoWoS先進封裝技術。法人看好ＡＩ應用將持續推升創意ＮＲＥ接案增加及ASIC出貨暢旺，預估今年營收將較去年成長逾兩成，全年獲利挑戰賺進三個股本。

另一家ASIC大廠世芯ＫＹ今年首季營收五七．一六億元，年增一一八．四二％，單季營收超越去年上半年。近年來受美中科技戰影響，已逐漸將低中國地區營收佔比，公司先前法說會預估今年美國營收佔比將達六○％，中國則在二○％以下，地緣政治風險已逐漸降低。

受惠北美市場對ＨＰＣ需求越趨強勁，與亞馬遜旗下ＡＷＳ合作案順利，目前已取得七奈米ASIC，推升今年量產營收將較去年倍增，法人預估世芯今年營收將達八億美元（約二四四億臺幣），年增約七八％。此外，法人也看好世芯與新思科技（Synopsys）等第三方ＩＰ供應商的合作關係緊密，未來將有望更進一步奪得ＡＷＳ下一代五奈米ASIC訂單，確切的時間點將落在今年第二季～第三季之間。不過由於目前四大ＣＳＰ業者都下修資本支出，也不排除ＡＷＳ可能延長產品生命週期。

除了ＡＩ應用貢獻之外，世芯也瞄準車用市場，但由於車用晶片從設計到定案，時程至少需要一年半左右，比ＨＰＣ的八個月還要久，因此車用營收貢獻將落在二○二五年。

另外，ＡＢＦ載板在先進封裝中也扮演相當重要的角色，雖然目前載板最大應用在ＰＣ市場，先前受到庫存調整影響，營運表現降溫，不過隨着ＰＣ市場庫存調整接近尾聲，且ＡＢＦ載板可應付細線路、高晶片接腳數、高數據傳輸速度等，市場預期南電、欣興、景碩等也可搭上ＡＩ熱潮。

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