工研菁英獎29日公佈四項獲得金牌創新技術，分別是解決類固醇副作用、從植物新藥開發可長期使用的乾癬用藥「非類固醇乾癬治療植物新藥PTB323X」。解決先進封裝堆疊整合問題，擁有全球最佳高深寬比達15的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」。解決晶片生成缺陷問題，提供給半導體材料低溫均勻退火的「相控陣列變頻微波技術」。以及全球首創三合一，整合資通訊標準、肇因分析、AI人工智慧影像重繪三項技術，解決缺經驗、提升人員工作效率等問題的「電路板產業智慧製造服務應用平臺」。
這些前瞻創新技術是臺灣護國羣山的最佳後盾，協助半導體與電路板產業快速切入下世代生產製造，以搶攻國際半導體封裝、顯示器與PCB供應鏈，讓臺灣產業與國際市場無縫接軌，同時也加速我國在新藥開發的發展，以植物新藥爲民衆提升健康安全。
工研院院長劉文雄表示，今年的菁英記者會，特別聚焦在「增進民生福祉」、「護國羣山的最佳後盾」兩大主軸與應用，以前瞻科技強化產業因應劇變的免疫力，以韌性科技提前佈局下世代的產業發展，運用技術真正解決產業的問題。工研院不僅透過植物新藥研發帶來健康生活，並以前瞻科技加強臺灣的產業免疫力與韌性，幫助產業透過科技提升製程效率，爲臺灣經濟發展，打造堅固磐石。
工研院研發的「乾癬治療植物新藥PTB323X」，特色是無類固醇副作用，可長期使用。「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」協助產業克服挑戰，具有二高一低特色，分別是高深寬比，深寬比達15全球最佳，以最佳晶片電鍍填孔技術，解決先進封裝堆疊整合問題。高品質，玻璃基板電鍍填孔品質佳，確保產品無瑕疵。低成本，全溼式製程提升七成階梯覆蓋率、成本降低五成。
至於「相控陣列變頻微波技術開發」技術，具備二高一全特色，包括高彈性，波相位調控佳，確保受熱面面俱到。高均勻性-微波電場均勻度＞99％，低溫消除晶片缺陷問題。全方面受熱-選擇性微波頻率輸出，解決傳統微波頻率固定之問題。
另外，電路板產業智慧製造服務應用平臺，則是助攻PCB產業打造聰明產線。此平臺促成軟板廠嘉聯益及系統整合商聯策科技等業者建立國內第一條跨供應鏈的先進軟板智造產線，建構PCB智慧機械產業鏈。