臺積撐腰 創意卡位ASIC市場

IC設計服務廠創意(3443)獲母公司臺積電(2330)產能及技術奧援,在5奈米、6奈米、7奈米等先進製程基礎上,搭配整合型扇出(InFO)及基板晶圓晶片封裝(CoWoS)先進封裝技術,成功卡位5G、AI、高效能運算(HPC)等高速運算特殊應用晶片(ASIC)市場,並獲得美國中國資料中心系統大廠委託設計(NRE)及ASIC量產訂單

創意公告3月合併營收13.21億元,月增49.3%、年增10.1%,歷年同期新高。第一季合併營收33.12億元,年增4.5%,同創歷年同期新高紀錄

雖然新冠肺炎疫情美中貿易戰變數仍在,但創意認爲,防疫封鎖狀態一旦解除,將帶動全球經濟復甦,而在宅經濟相關應用端需求下,5G通訊、AI/HPC高速運算晶片仍將供不應求,加上製程推進及先進封裝技術發展因素預期將繼續驅動半導體產業的成長。

創意獲得臺積電技術及產能奧援,除了先進晶圓製程,也提供涵蓋CoWoS、InFO、TSMC-SoIC等多種先進3DFabric封裝技術,協助完成異質同質晶片整合。

在5G應用部分,創意與5G領導廠商合作12奈米高速類比前端IP,支援毫米波(mmWave)與Sub-6GHz頻段,已完成矽驗證並獲客戶採用,2021年第一季完成設計定案。創意2020年第四季完成5奈米TCAM(三態內容定址記憶體)驗證晶片設計定案,預計2021年第二季完成矽驗證。

創意結合臺積電InFO及CoWoS封裝技術推出第二代5奈米晶片互聯IP的GLink 2.0已於2020年第四季完成設計定案,預計2021年第三季完成矽驗證。創意第一季同時完成用於TSMC-SoIC的5奈米及7奈米GLink-3D IP驗證晶片設計定案。更領先業界,首推3.6G HBM2E的實體層及控制器IP完整解決方案,結合臺積電CoWoS封裝技術,分別獲得5奈米及7奈米客戶SoC採用,2021年將可完成設計定案。