臺積電佈局3D封裝　龍潭廠拼明年接單量產

▲臺積電佈局3D封裝，龍潭廠拼明年接單量產。(資料照／記者高振誠攝)

記者高振誠／臺北報導

晶圓代工龍頭臺積電(2330)爲擴充先進封裝產能，於去(2014)年底投資約26億臺幣，購買龍潭科學園區廠房，提前做好接單準備。根據半導體業界傳出消息，臺積電已開始進行機臺裝機，生產線約可在今年下半年完成建置、並導入試產階段，預計明(2016)年第2季就可以開始爲客戶進行量產，成爲臺積電在3D封裝領域重要起步。

另外，滿值得市場關注的是，臺積電跨入3D封裝市場，是否會與日月光(2311)、矽品(2325)產生競爭？對此，外資法人認爲，臺積電雖以「InFO」技術搶進3D封裝市場，不過日月光以及矽品在Silic on Interposer(矽中介層)以及TSV(直通矽晶穿孔)等2.5D封裝已經成熟，未來在Fan-Out WLP(扇出型晶圓尺寸封裝)的3D封裝領域，也可望與臺積電建立上合作關係，未來不僅沒有相互競爭搶單問題，反而更有利共同做大3D封裝市場。

根據外資圈指出，臺積電首顆採用InFO封裝技術產品，有可能就是採用16奈米先進製程所生產的蘋果A9處理器，由於臺積電是以InFO技術搶進市場，與日月光采用的Fan-Out技術以及矽品的Fan-Out技術各有不同，並不會有市場或客戶重疊問題，對於臺積電來說，還有可能直接採用10奈米的先進製程技術，在未來爭取「蘋果A10處理器」訂單站在有利位置，進一步拿下訂單。