臺積電傳將跨入IC載板 力拚一條龍作業

臺積電傳將跨入IC載板,積極佈局一條龍作業。(資料照/記者高振誠攝)

財經中心綜合報導

臺積電(2330)日前宣佈,將擴大資本支出、切入高階封裝,引發市場高度緊張,如今又傳出將跨足IC載板領域,力拚一條龍作業。

臺積電日前買下高通龍潭廠,並宣佈今年將提列12億美元(新臺幣378億元)的資本支出,以布建整合型扇型先進封裝產線,擴大高階封裝產能,希望提供從晶圓代工後段封測的垂直服務

但一條龍的佈局可不僅止於此,有消息人士透露,臺積電不僅要提供先進製程封裝服務,還計劃切入IC載板領域,預估未來進入3D IC構裝後,將可減少對IC載板廠的依賴,成本縮減勢在必行。

不過相關消息並未獲得證實,能否激勵臺積電股價新春站上150元仍有待關注。