臺積電獨吞愛瘋大解密!整條供應鏈超旺 5家臺廠搶進

臺積電先進封裝技術成爲發展關鍵。(圖/中時資料照)

臺積電三星,先進封裝將是未來的決勝關鍵;搭上這股風潮,不只載板三雄生意做不完,臺灣也將有更多設備材料廠打進這條供應鏈

臺積電和三星在先進封裝的戰火再起。

根據《財訊雙週刊瞭解,2020年,三星推出3D封裝技術品牌X-Cube,宣稱在7奈米晶片上可以直接堆上SRAM記憶體企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之後,臺積電總裁哲家現身,宣佈推出自有先進封裝品牌3D Fabric,臺積電最新的SoIC(系統整合晶片)備受矚目。

時間拉回2015年,三星和臺積電分頭生產蘋果iPhone使用的A9處理器;三星是全球記憶體龍頭,拿出14奈米技術生產晶片,臺積電用的是16奈米和InFO封裝技術。結果網友發現,三星版晶片續航力不如臺積電版,從此臺積電年年獨吞iPhone處理器訂單

臺積電獨吞iPhone處理器訂單的秘密

過去4年,臺積電利用先進封裝爭到的商機,遠不只iPhone處理器,像2020年股價狂飆的AMD(超微),最新版晶片就用上先進封裝技術。打開AMD最新處理器,能看到用7奈米制造的核心晶片,外圍單位則是用14奈米制造,再利用先進封裝組成1顆晶片;透過這種方法,AMD只要增加在晶片上的核心晶片數量,就能快速提高晶片的性能市佔率也因此不斷提升。

此外,富士通開發的超級電腦晶片、Nvidia(輝達)的特斯拉繪圖晶片、博通的下一代AI晶片、賽靈思的FPGA晶片,全都是臺積電先進封裝的客戶

由《財訊》雙週刊報導,臺積電最新的SoIC,威力更強。根據臺積電的公開資訊,這項技術可以任意組合各種不同製程的晶片,除了記憶體,甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。未來當你拍下一張照片影像從接收、儲存到辨識影像,過去一個電腦系統才能完成的事,有可能用一顆晶片就能完成。根據臺積電公佈的資料,臺積電的SoIC+封裝技術,線路密度會是2.5D晶圓封裝的1000倍!

業界人士透露《財訊》雙週刊,未來蘋果會用更多先進封裝服務,蘋果的M1晶片2020年是用傳統的BGA封裝,2021年會改用晶圓級封裝;因此,臺積電雖然現在已經有4座先進封裝廠,卻還積極在苗栗建新廠。隨着先進封裝的崛起,一條新的產業鏈也因此浮現,以下幾家公司會是臺積電先進封裝隊的成員