臺積電法說前送暖 摩根大通:七領域完勝三星

全球晶圓代工龍頭臺積電法說會在即,股價14日驚滔駭浪中守住600元大關摩根大通證券點出積電三星的先進製程對決中,取得3奈米進度等七大勝利摩根士丹利野村證券同步看好法說行情後者並將推測合理股價升至777元。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻預料,臺積電法說會最大焦點將圍繞在高資本密集度上,隨臺積電釋出三年千億美元資本支出計劃,估計未來三年資本密集度高達40~50%,相當2010~2012的高峰時期

摩根大通臺灣研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)指出,高效能運算(HPC)與智慧機需求帶動下,晶圓代工先進製程營收持續強勁,在臺積電、三星寡佔的環境中,臺積電在七大領域全數勝出,包括:一、臺積電3奈米制程進度領先;二、成本結構雖相似,臺積電在良率毛利率均領先;三、臺積電在EUV裝機量與晶圓處理製程上大幅領先;四、在客戶市場分額上,臺積電擁有蘋果聯發科、超微(AMD)、博通等加持,鞏固先進製程八成市佔。

五、產能與資本支出方面,三星雖積極縮小差距,臺積電領先地位仍穩固。六、臺積電憑藉生態系(ecosystem)優勢,在先進封裝獲得客戶更廣泛採用。七、臺積電至3奈米制程都採用FinFET,包括高通在內的多數客戶爲降低生產風險,都決定採用臺積電3奈米制程。

廣發證券海外電子產業首席分析師蒲得宇強調,儘管英特爾意圖成爲先進製程挑戰者,但英特爾如同三星爲IDM廠,在諸多產品上皆與IC設計商爲競爭對手,在利益衝突下,難以像臺積電擁有多元客羣,不認爲英特爾將對臺積電晶圓代工業務造成太大沖擊。