臺積電減資本支出 半導體第4季有雜音
▲臺積電總經理暨共同執行長劉德音指出，預估今年智慧型手機成長10%，半導體成長率則下修爲0成長。(圖/記者張煌仁攝)
臺積電15日舉行第3季法說會，由2位總經理暨共同執行長劉德音、魏哲家，以及財務長何麗梅主持。累計前3季稅後淨利達2337億元，年增27%，EPS 9.02元。展望未來，因庫存調節、中國智慧型手機銷售趨緩，將半導體產業下修爲「零成長」，大降今年資本支出最高幅度約27%、僅達80億美元。
針對第4季業績預估，合併營收目標在2010億元至2040億元，略優於日前公佈的1980到2040億元，毛利率在47.5%至49.5%，營益率在36.5%至38.5%，與上一季相比爲持平。何麗梅表示，第4季16奈米需求強勁，以1美元兌換新臺幣32.71元計算，合併營收目標爲2010到2040億元，毛利率47.5到49.5%，營業利益率36.5到38.5%。
劉德音則指出，半導體市場受到庫存持續調節，中國需求趨緩，預估今年智慧型手機成長10%，平板下滑14%、電腦下滑6%，消費性電子衰退6%，IC設計下滑5%；半導體成長率則下修爲0成長、低於上季法說會的成長3%。儘管如此，劉德音仍然強調，智慧型手機依舊是臺積電未來2到3年的成長動能。
針對臺積電進一步下修今年的資本支出，由原來的105到110億美元大減至80億美元，降幅達23.8到27.27%。何麗梅對此表示，主要是考量匯率因素，其中有30%的因素，是20奈米轉16奈米轉換省下的支出，同時調整部分產能等，但預估明年資本支出會比今年高。
對於12吋晶圓登陸設廠一事，何麗梅表示「還在評估中」，主要是必須考慮當地的政策與半導體的市況，且中國生產成本比臺灣爲高，還是要考慮規模經濟。
▼臺積電財務長何麗梅指出，12吋晶圓登陸設廠還在評估中。(圖/記者張煌仁攝)
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