臺積電先進製程再卡位 企圖再讓三星扼腕

臺積電的先進智成一改以往研發單位一個製程完成,再開發下一個製程的流程,直接用兩個團隊平行研發,同時開發10奈米與7奈米制程。(圖/本報資料照片)

記者張煌仁臺北報導

臺積電即將登陸於中國南京,打造以16奈米制程爲主的12吋晶圓廠。除了希望藉由在當地服務,搶下中國客戶訂單,一舉擺脫三星英特爾的糾纏之外。臺積電也藉由更先進製程的開發,鞏固晶圓代工龍頭位置。其中,10奈米與7奈米將會是其中關鍵

面對三星在先進製程技術上步步進逼,臺積電一改以往研發單位一個製程完成,移交給製造部門,再開發下一個製程的流程,直接用兩個團隊平行研發,同時開發10奈米與7奈米制程,而不是等10奈米做好,再進行7奈米的開發。這也是臺積電宣稱,從16奈米到10奈米要花將近兩年,但是從10奈米到7奈米預計只要花5季。目前進度,臺積電預估10奈米將在2016年底試產,2017年上半年投產

據瞭解,臺積電研發中的10奈米制程技術,和16奈米FinFET+ 比較,在同樣耗電之下,10奈米制造的晶片產品速度快20%。而且在同樣速度之下,耗電少40%,可生產出的晶片數則是 16奈米FinFET+的2.1倍,預計2015年年底前進行製程技術驗證。

▼臺積電似乎克服了晶圓級封裝各種困難的良率問題,爲先進手機晶片提供一個更薄的製程、更便宜、良好可靠度的技術解決方案。(圖/記者李鍾泉攝)

至於,7奈米制程技術上,臺積電的重點是選擇FinFET作爲下一代新的電晶體結構,以及在不使用EUV曝光之下,如何讓浸潤式微影多重曝光可以順利推進到7奈米制程上。這相對以前是一個製程接着一個製程的研發,這次臺積電在研發 10奈米新制程的同時,也同步啓動研發下一代的7奈米制程技術,預計2017年第1季進行製程驗證。

據瞭解,7奈米將高度相容於10奈米的技術成果和製程設備,90%的10奈米設備可以繼續用在7奈米上。並可以利用10奈米學習到的製程能力,快速提升良率。加上臺積電似乎已經克服了晶圓級封裝(InFO)各種困難的良率問題,爲先進手機晶片提供一個更薄的製程、更便宜、良好可靠度的技術解決方案。

因此,就由臺積電將製程推進至7到10奈米,Apple A10處理器幾乎可以確定將從兩家供應商,又改回選擇臺積電成爲獨家供應商。而且,加上臺積電在晶圓晶封裝技術上的突破,帶來效益將非常大。因爲,不只是封裝本身的大量營收而已,還讓臺積電變成A10獨家供應商之後,其他客戶如高通聯發科都可能讓臺積電吃下更多的訂單。

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