臺積擴廠 再發185億公司債

臺積電（2330）18日宣佈發行2020年度第七期無擔保普通公司債，規模達185億元，依發行期限之不同分爲甲類、乙類及丙類等三種，將用在新建及擴建廠房設備等用途。

臺積電宣佈發行2020年度第七期無擔保普通公司債，依發行期限之不同分爲甲類、乙類及丙類等三種，其中甲類發行期限爲5年期、乙類發行期限爲7年期、丙類發行期限爲10年期。金額部分甲類發行金額爲19億元整，固定年利率0.36％；乙類發行金額爲102億元整，固定年利率0.41％；丙類發行金額爲64億元整，固定年利率0.45％。

臺積電於2020年5月12日已宣佈在國內市場募集不超過600億元無擔保普通公司債，分別爲2020年度第五期的156億元、第六期的120億元，以及本次第七期的185億元，累計一共達461億元。

臺積電近年來不斷積極衝刺先進製程，包含南科的4～6期超大型晶圓廠（Gigafab）及未來將在新竹寶山興建的2奈米制程超大型晶圓廠，投資額動輒千億元以上水準，因此除了自有資金之外，公司債也成臺積電籌措投資額的一種方式。