《未上市個股》泛銓申請上興櫃 20日法說

泛銓(6830)前6月合併營收爲6.66億元，年成長32.46%，創下歷年同期新高，公司於今天送件申請上興櫃，並訂7月20日舉行興櫃前法說會，隨着竹北臺元營運據點陸續引進最新的各項分析設備到位，且泛銓整體故障分析(FA)市佔率不斷提升，可望挹注公司未來營收、獲利續創佳績。

泛銓科技爲專業半導體材料分析(MA)及故障分析(FA)公司，客戶羣包含第一代、第二代、第三代半導體晶圓代工廠、IDM廠及相關配合設備商、材料商，以及上游的IC設計、光罩，下游的封裝、測試、載板、軟板、PCB等，公司多年來深耕材料分析領域，主要系各產業製程研發及產品之成份分析、結構分析、製程缺陷分析、影像比對分析、電路異常定位分析、元素分析、鍍層膜厚微結構分析、縱深分析、橫截面分析及表面分析等，透過高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配自行研發之特殊分析技術工法，提供予客戶專業分析報告。

受惠於兩岸包括半導體上、中、下游產業之客戶持續推進先進製程升級、以及擴大第三代半導體材料的研發技術投入，泛銓6月合併營收1.28億元，月增7.3%、年增24.01%，爲歷年同月新高；累計2021年上半年營收6.67億元，較去年同期成長32.46%，亦是歷年同期新高。

5G、AI、IoT、高效能運算、車用等應用需求增加，第三代半導體成爲全球高科技產業最火熱且積極發展的先進技術，不只是中國持續追求，歐洲、美國、臺灣、韓國等各大知名半導體、材料商、設備商等都積極結盟合作，搶攻市場龐大商機，第三代半導體氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)兩種材料供不應求，已有許多材料廠積極擴增產能、半導體廠與學術單位結盟研發新材料應用、配合半導體客羣投入氮化鎵晶圓及碳化矽晶圓之研發等，整體第三代半導體市場前景明確且看好，爲泛銓MA業務接單提供有利的拓展空間，泛銓將伴隨着更多半導體廠商投入相關技術，持續保持良好的訂單能見度以及產能利用率。

展望下半年，泛銓持續看好材料分析業務，除積極與既有客戶保持密切溝通，確保客戶研發時程不受影響，泛銓也持續引進業界最先進分析設備，擴增佈局於兩岸各實驗室的產能；在技術方法，泛銓科技並準備好A世代超薄試片製備技術、奈米級晶相分析、奈米級擴散分析、5G天線整合分析解決方案及散出型封裝解決方案等先進分析技術，協助客戶在遇到難題時，可以立即提供相關解決方案。

泛銓表示，隨着竹北臺元營運據點陸續引進最新的各項分析設備到位，吸引客戶前來委案，加上泛銓整體故障分析(FA)市佔率也不斷提升，挹注公司未來營收、獲利有機會續創佳績。