穩懋砸21.23億 參與聯茂現增

砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋1日宣佈,以每股130元價格參與CCL(銅箔基板)廠聯茂現金增資,總計將斥資21.23億元,穩懋對聯茂的持股比將達17.08%。穩懋表示,聯茂近年來在5G基礎設備網通車用領域佈局上,與穩懋長期看好5G應用發展不謀而合,更特別點出3D感測,除手機應用外,車用光達(LiDAR)是研發重點,除了財務投資外,雙方不排除有進一步合作可能。

穩懋目前爲聯茂單一最大股東董事長同爲陳進財。穩懋2021年以來持續加碼聯茂持股,除了穩懋外,包含旗下穩展投資、穩盈創業投資、穩安投資等都持續加碼,2021年聯茂董事改選,穩懋首度進入董事會、成爲最大法人董事。

穩懋暨聯茂董事長陳進財曾強調,看好CCL爲重要的基礎原料,看準產業發展隨5G、電動車等多元應用將爆發,更重要的是,「爲穩懋尋找第二隻腳」。兩家均可望受惠5G、電動車等多元應用發展,在終端客戶高度重疊,但沒有上下游關係,可以就產業做資訊交流

穩懋1日的說明上特別着墨於3D感測,指出公司透過客戶成功切入手機終端應用,而在車用LiDAR的感測應用上,未來也將不會缺席。由於車用所需距離需求更長,也與未來自駕車的Level 3、Level 4的ADAS(先進駕駛輔助系統)具高度關聯性,現階段已與不少客戶進行研發專案,不過預期發酵仍需要一段時間。