先探/聯發科、立積含金量可觀

隨着電信三雄相繼帶來5G開臺消息,象徵着臺灣正式進入5G應用百花齊放的時代。在國內市場一同衝刺下,未來概念股營運表現可期。

文/吳旻蓁

猶記得去年底展開的5G標金大戰,爲了取得最佳、最大的頻譜,在五大電信業齊力拱高之下,特別是主流頻段三.五GHz的總標金突破一千億元,成爲全世界最昂貴的5G頻段。而後甚至還來不及感嘆標金的昂貴,五大電信業者又爲了不落後同業開臺進度,在標金大戰落幕後,就隨即展開5G開臺的準備。

5G開臺商機爆發

五大電信業者正積極建置網路部署基礎建設,終於隨着時序進入下半年,七月第一週就陸續迎來了電信三雄中華電、臺灣大、遠傳5G開臺的消息,相較於去年或更早之前,5G大多處於「只聞樓梯響」的階段,如今在電信業者相繼推出5G服務後,將讓民衆有更深一層的5G體驗,同時,似乎也象徵着臺灣正式進入5G應用綻放的時代。

5G無疑是未來五年到十年的長期發展趨勢,專家指出,5G發展依序可分爲三個階段,分別是前期的「基礎建設期」,緊接着是「商用導入期」,以及最後的「商用普及期」。每個階段都會有對應的商機爆發。法人進一步表示,在中國歐美5G建設腳步不停,且國內5G也正式上路,國內外市場一同衝刺之下,可望刺激下半年5G相關概念股的營運表現,尤其是目前正在加速衝刺布建基礎設施

包含中華電目前已完成兩千座的基地臺建置,年底將加倍達到四千座,而三年內更是要達成上萬座的目標;臺灣大跟進中華電腳步,同樣喊出三年內基地臺將突破一萬座的目標;此外,遠傳計劃至年底前5G基地臺將超過三千臺。從電信業者加大力度蓋基地臺的舉動來看,相關概念股像是晶片、晶圓代工天線、PCB、射頻元件、散熱等廠商前景可期,加上總統英文在出席中華電5G啓動典禮時提到,四年內將投入二○○億資金在5G基礎建設的部署上,無疑爲相關廠商未來的營運背書

基礎建設可望優先受惠

在基地臺需求持續增加之際,訂單熱度已擴散至上中下游供應鏈,包含晶片的聯發科、立積,PCB材料銅箔與銅箔基板(CCL)如金居聯茂、臺燿、臺光電,PCB板大族羣的欣興、南電、景碩華通、健鼎、臻鼎KY等。

另外還有PA的穩懋、宏捷科,天線的升達科、譁裕,散熱的超衆雙鴻;此外,光通訊聯亞光環、聯鈞、衆達KY與統新,以及網通的中磊、明泰友訊智邦等,均有望在這波基建大商機中受惠。(全文未完)

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