消費電子復甦帶動庫存改善 周轉天數回落 整體水位仍偏高

集微網消息，2023年，「去庫存」是芯片設計企業的主旋律，伴隨着AI終端落地以及華爲催化效應，庫存改善明顯，庫存週轉天數已經開始回落，但是庫存水位仍處於歷史高位。

據集微網整理，A股IC設計廠商的平均存貨週轉天數在2023年第一季度升至最高點並開始回落，第三季度已經低於2022年同期水平。2023年第三季度，中國A股主要IC設計廠商的平均存貨週轉天數已經降低至180天，其中數字芯片是233天，模擬芯片是152天，IDM廠商是110天。

數字芯片：存貨水位居高不下 存儲芯片見底回升

從A股上市數字IC設計類公司單季度平均庫存週轉天數看，2022年Q1到23年Q3，平均庫存週轉天數在23年Q1達到最高水平，2023年Q3回落至232天，低於2022年同期水平。其中，通用芯片庫存週轉天數持續上漲，達到891天，傳感器相對較低爲170天，回落明顯。

儘管庫存週轉天數有所回落，但平均存貨水位在過去6個季度仍然居高不下，2023年Q3爲11.1億元，2023年全年維持在11億元以上。

集微諮詢分析師表示，2023年，隨着AI的加速發展，數據中心業務延續着高景氣度，同時，PC/手機業務積極推動AI落地，爆款手機的發佈快速拉動了產業鏈上游芯片的需求，芯片行業出現復甦跡象，庫存表現明顯改善。特別是存儲芯片，市場需求明顯回煖，典型存儲產品價格已見底回升，生產相應產品的公司表現有望於2024年明顯改善。

模擬芯片：市場回煖不及預期 功率器件需求放緩

從A股上市模擬IC設計類公司單季度平均庫存週轉天數看，2022年Q1到2023年Q3，平均庫存週轉天數在2023年Q1達到最高水平，2023年Q3回落至152天，低於2022年同期水平。其中，模擬IC庫存週轉天數回落至166天，低於2022年同期水平，功率芯片回落至132天，仍高於2022年同期水平。

庫存水位在過去6個季度仍然持續提升，2023年Q3達到4.14億元，爲歷史最高水平。

集微諮詢分析師表示，模擬公司2023年Q3收入環比回煖，但毛利率呈環比下滑趨勢，庫存水位持續提升，主要系價格競爭激烈，部分車用芯片價格已接近2021年漲價前，熱門車規產品也出現價格下跌，市場需求回煖速度不及預期。短期看，功率器件需求進一步放緩，庫存水平持續走高，預期Q4存貨金額環比仍有可能提升，庫存仍有壓力。但隨着華爲Mate 60的發佈，以及消費電子逐漸復甦的趨勢，國產模擬芯片行業將迎來新的增長動力。

IDM：波動較爲平穩 未來擴產將更加謹慎

從A股上市IDM類公司單季度平均庫存週轉天數看，2022年Q1到2023年Q3，平均庫存週轉天數最高爲2022年Q4，2023年Q3回落至110天，與2022年同期持平。2023年Q3平均存貨達到23.18億元，爲歷史最高水平。

集微諮詢分析師表示，IDM對消費電子/通信需求的指引相對平淡，將保持持平或小幅變動，但庫存水位持續增高，仍處於去庫存階段。2024年，IDM廠擴產或將更加謹慎。

總體來說，結搆上來看，各行業去庫存節奏分化，消費/工業等從2022年下半年開始，歷經1年的庫存消耗，庫存去化較爲充分；汽車/光伏等高壓器件庫存仍處高位。

展望2024，隨着電動車和AI雲計算需求增強，國內半導體公司受到產能擴展充分、價格競爭激烈、下游需求增速放緩等因素影響，去庫存仍將是2024年主旋律。