新iPhone基頻晶片高通出局! 外傳將全由英特爾吃下

美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)財務長表示,蘋果新iPhone的基頻晶片,將不會採用高通的產品。(圖/達志影像美聯社

財經中心綜合報導

高通(Qualcomm)徹底出局了嗎?根據《CNBC》報導,高通財務長George Davis在25日的財報發表會議中表示,新iPhone的基頻晶片將只會使用高通一家競爭對手的晶片,而不使用高通的晶片。目前各大媒體皆揣測,這間大廠極有可能就是英特爾(Intel)。

高通財務長George Davis表示,「我們認爲,蘋果在未來發表的新iPhone 中,打算只使用我們對手的基頻晶片,而非我們的基頻晶片。」但他也提到,高通將繼續提供蘋果舊產品所使用的基頻晶片。據瞭解目前在iPhone 8系列和iPhone X部分,蘋果仍是採用高通和英特爾的基頻晶片皆有使用的狀況

對於相關的說法,蘋果與英特爾皆沒有發表迴應。綜合媒體報導,過去蘋果的產品高通和英特爾的基頻晶片皆有采用,但過去因英特爾的無線數據機並沒有提供CDMA連接,因此訂單相較之下較少,但現在傳出英特爾在基頻晶片中將會增加對CDMA的支援,或許這就是此次能吃下全部新iPhone基頻晶片訂單的原因之一。

高通總裁Cristiano Amon日前就表示不擔心失去蘋果訂單,他也認爲即使目前與蘋果關係不佳,高通未來仍有機會重回蘋果供應鏈

▼媒體皆揣測高通財務長提到將獨吞新iPhone基頻晶片訂單的競爭對手就是英特爾(intel)。(圖/路透社)

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