《興櫃股》華景電搶灘半導體設備市場 9月下旬轉上櫃

華景電主要產品爲「晶圓製程AMC防治設備」以及「RFID整合派工系統」。根據調研機構拓墣產業研究所表示，預估到2024年全球智慧製造的市場規模可望達到4000億美元，年複合成長率達10.1%。隨着全球智慧工廠、工業4.0趨勢逐漸成形，華景電在RFID整合派工系統部分，搭配客戶晶圓儲存盒電子貨架，由系統中央控管各類電子貨架及智能儲放裝置，達到物料傳送最佳化，並以RFID Reader輔助確認物料及站點位置，提高生產效率。隨着IC製程線距愈趨縮小，客戶持續開發先進製程，該公司產品已成爲高階半導體制程標準配備，在半導體產業鏈中扮演重要的角色。

根據國際半導體產業協會(SEMI)的報告指出，2021年全球半導體設備市場預計將創952.9億美元新高，2022年可望一舉突破千億美元。此外，在晶圓廠設備支出的部分，可望從2019年的517億美元到2022年的868億美元，亦持續攀高。

華景電的競爭優勢包括獲得多項半導體設備相關發明及新型專利，例如發明專利「具有吹淨功能的晶圓傳送裝置」、「晶圓充氣負載平臺的控制方法」及新型專利「能防止斷氣的充氣系統及晶圓充氣系統」、「充氣系統」及「氣體切換系統」等多項臺灣、大陸、美國、德國的專利認可。

短期營運方向，首先是鞏固並深化與客戶關係，增設服務據點，積極拓展大陸地區業務，並建立服務據點，提供即時售後支援。第二，持續投入優化產品設計開發，加強產品技術與終端客戶技術需求開發，以擴大新產品開發領域，滿足新客戶產品需求。建構一條龍接單設計整合開發平臺（設計/ 製造/ 組裝/ 維修/ 測試），以提供客戶全廠自動化派工（生產管理）解決方案之服務。

長期營運方向：

1.持續拓展市場及客戶，因應重要客戶擴廠需求，逐步增設駐點辦公室，落實就近服務，提升效率。

2.垂直整合及強化本地供應商之國際競爭力，爲客戶提供完整設備製造及相關需求平臺。

3.積極爭取與大廠合作，未來的合作廠商不侷限半導體產業，也將爭取跨入DRAM記憶體產業，最後將整合海外生產基地降低生產成本，提升公司競爭力。