興櫃股王印能26日掛牌上櫃 承銷價1250元、14日開放申購
▲印能科技經營團隊。(圖/記者高兆麟攝)
記者高兆麟/綜合報導
興櫃股王、先進製程解決方案大廠印能科技(7734)配合上櫃前公開承銷,對外競價拍賣1,531張,競拍底價1,050.42元,最高投標張數191張,暫定承銷價1,250元。競拍時間爲2月6日至10日,2月12日開標;2月14日至18日辦理公開申購,2月20日抽籤,暫定2月26日掛牌。
印能科技董事長洪志宏表示,全球先進封裝市場正處於快速成長階段,隨着5G、高效能運算、物聯網和智能設備等技術的持續推進,市場需求將進一步擴大;而半導體產業的發展不僅受到技術驅動,也深受地緣政治和全球化趨勢的影響;例如,包含美國、歐盟、英國、日本、印度…等國家也加強政策支持,吸引投資並推動本土化發展。面對產業地緣化發展趨勢,印能正積極把握供應鏈重組機會,推動市場佈局多元化,提升營運並降低地緣政治風險對營運的潛在衝擊。
在數位化浪潮持續推動全球經濟的背景下,先進封裝技術成爲半導體產業中的核心驅動力。隨着5G、高效能運算(HPC)與生成式人工智慧(AI)的加速發展,市場對高性能、小型化及高集成度封裝解決方案的需求日益增長。根據市場研究機構Yole Group的最新報告,預計全球先進封裝市場營收將從2023年的392億美元增長至2029年的811億美元,年複合成長率達12.9%。
透過垂直堆疊晶片,3D IC技術實現了更高的集成度和更快的數據傳輸速度,充分滿足高效能運算和大數據處理的要求。然而,隨着技術進步,3D IC也面臨熱管理挑戰,業界無不積極開發改進散熱解決方案,以支持更高運行頻率的應用。印能所開發的獨家技術不僅協助客戶解決半導體制程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等關鍵問題;其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備。
印能科技最近三年營收與獲利持續增長,同時維持毛利率60%以上,獲利率大於45%,2023年稅後純益達新臺幣5.46億元,稅後EPS爲31.72元。2024年全年營收更達新臺幣18億元,年增51.86%;前三季稅後純益達新臺幣6.08億,EPS 30.28元。