亞智打入封裝供應鏈

半導體面板級封裝設備製造商Manz亞智科技總經理林峻生表示，爲搶攻CoWoS面板化、CoPoS技術先進封裝應用，今年在桃園設立「半導體創新研發中心」，並規劃美國設立據點，目前在馬來西亞、日本、印度已有據點協助客戶。面板級封裝RDL產線設備供應包括羣創（3481）、力成及日月光等多家國際大廠客戶。

特斯拉日前宣佈收購德國Manz ，亞智也向母公司Manz發起管理層收購，預計今年第2季完成交割，邁入獨立運營新階段，重返臺資公司。因此全面啓動半導體設備事業深耕與擴展，也可在供應鏈在地化背景下取得利基，同時以臺灣爲中心，擴大海外佈局，並前往美國設立據點。

林峻生表示，2月28日與Manz簽訂管理層收購合約，預計4月完成交割後，亞智重返臺資企業，屆時資本額約爲2億元，並持續專注面板級封裝相關應用。

臺積電、英特爾及三星積極均佈局扇出型面板級封裝，亞智積極推動先進封裝CoWoS面板化、亦即CoPoS（Chip on Panel on Substrate）技術成形。爲強化研發實力，亞智以臺灣爲核心，今年設立臺灣半導體創新研發中心，將臺灣作爲全球半導體技術樞紐、建立研發總部。