研調：臺積電2奈米製程量產 估將延至2026年底

臺積電。路透

臺積電（2330）先進製程近況備受各界關注，依據Counterpoint研究團隊出具最新報告，預期臺積電3奈米旗艦智慧型手機應用將在2024年下半年成長，但2奈米制程量產將延遲至2026年底。

Counterpoint Research半導體研究副總監Brady Wang表示，臺積電的主要成長來自於先進製程技術。隨着AI半導體的需求急劇增加，臺積電在短期內的表現將更加亮眼。

不過該機構分析也提到，預計臺積電2奈米技術的量產將推遲至2026年，屆時將隨着蘋果iPhone 19系列的推出而登場。

至於隨着智慧型手機制造商（OEM）轉向採用入門級5G晶片，特別是在新興市場的增長、消費者購買額回升以及5G網絡覆蓋擴大推動下，4-5奈米技術將成爲另一個AP-SoC晶片組成長的重要來源。

該機構分析，經過兩年的顯著下跌之後，智慧型手機半導體市場預計在2024年將迎來春燕。根據Counterpoint Research的最新智慧型手機AP-SoC晶片組長期出貨預測，2024年的智慧型手機AP-SoC晶片組出貨量將展現年增長9%。此一成長的主要動力，在於旗艦手機晶片從4-5奈米移轉至3奈米制程，以及高階智慧型手機市場的持續擴大。作爲晶圓代工業界的領導者，臺積電將持續受益。

Counterpoint Research半導體研究資深分析師Parv Sharma表示，對於無晶圓廠半導體公司來說，聯發科（2454）和高通將是4G升級至5G過程中的大贏家。聯發科有機會利用其領先技術，而高通則預計到2025年將在4-5奈米市場佔有近50％的份額。

中芯國際（SMIC）在6-7奈米的市場份額將持續增長，但面臨轉向更先進製程的挑戰，特別是由於DUV設備禁令將減緩其進展。