楊瑞臨/半導體設備材料廠十年大多頭

全球DRAM市場由新美光三星以及海力士三分天下底定。新美光集團市佔突破三成,超越韓系SK Hynix的二三%,並拉近與三星四二%的差距

【文/趙胤婷

臺灣工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估,二○一二全年臺灣IC產業產值可達一.六七兆臺幣成長率近六.九%,其中以受惠於智慧手機晶片需求,使得晶圓代工成長幅度最高來到一三.七%,而記憶體制造部分年減七.七%。一二年IC產業成長形態呈現第一季觸底,第二季反轉向上,第三季中度成長,第四季成長動能趨緩的走勢。

IC整體產業呈現第一季淡季,季衰退三.一%,但其中僅晶圓代工受惠於智慧手持裝置晶片急單需求,仍維持小幅成長○.二%;而到第二季產業整體較上季大幅成長一六.四%,原因在於晶圓代工成長二一.二%及記憶體制造成長一八.五%帶動所致。至於第三季歐債危機因素仍存在,IC製造在美、中國兩大消費市場表現不如預期情況下,訂單轉趨保守,原本外界預期九月的開學潮會提前拉貨,但經濟環境不佳呈現旺季不旺情況。

第四季景氣變數

工研院IEK半導體研究部經理楊瑞臨表示,智慧型手機、平板電腦以及Ultrabook等第三季銷售訂單有機會遞延到第四季出貨,現在全球IC大廠都在關注今年年底的聖誕節,有機會看到聖誕節拉貨效應出現。但歐債風暴持續延燒,多數業者憂心,包括美國、中國恐怕都遭受波及,也爲第四季半導體產業動能增添變數。

談到臺灣半導體產業變化,楊瑞臨堅定口吻提到,「目前半導體產業有關鍵轉變,那就是往上游進行垂直整合;除了本身業務代工競爭外,環境逼使往上游設備材料方向走」。以前半導體公司投資設備廠,只與設備廠進行合作;現在市場競爭激烈下,半導體公司不得不去投資、扶植自己設備廠商,最簡單因素就是爲了COST DOWN。

爲什麼臺灣IC公司會如此呢?全是因三星半導體已扶植該國家的設備材料廠,導致三星可自行委內採購,可一直不斷降低成本所致。在韓國擁有自有設備材料廠下,且臺廠所購買的零件耗材費用相當高,已逐漸威脅到臺灣半導體的競爭力,目前半導體公司普遍面臨很大成本壓力。

DRAM明年掀整並潮

今年上半年記憶體狀況不佳,最慘是在第一季每家營收數字都不好看,包括南亞科、華亞科、瑞晶等公司虧損幅度都大,到第二季都虧損幅度都縮小;楊瑞臨認爲,原本預期開學潮,現在確定沒了,市場矚目PC會不會在第四季起來,因Ultrabook、Win 8將可能自第四季開始對DRAM廠產生正面影響,最遲明年應該會發酵。目前市場預估,二○一三年將是DRAM市場大幅成長的一年,到時DRAM廠將有機會由虧轉盈。不過明年就是DRAM廠逃命波,臺灣DRAM廠勢必又將掀起一波整並潮。

在美光順利得標,成爲爾必達聲請破產保護之後的援助企業,自此全球DRAM市場由新美光、三星以及海力士(Hynix)三分天下底定。新美光集團包括Micron、Elpida、南亞科、華亞科、瑞晶,DRAM品牌市佔突破三成,超越韓系SK Hynix的二三%,並拉近與三星四二%的差距,這讓全球DRAM產業未來有機會趨向良性發展。

在相較於新美光陣營DRAM出貨量約六成仰賴PC,反觀臺灣DRAM廠也幾乎都是仰賴PC這塊比較麻煩,因產能過剩使DRAM價格不斷下降。楊瑞臨表示,未來新美光陣營一定會重新定位每個廠的角色,做PC的DRAM廠未來就會很艱苦,反而做智慧手機、伺服器的DRAM廠,或許還有些競爭力。

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