意法半導體完成對碳化矽晶圓廠商Norstel AB的併購

橫跨多重電子應用領域半導體供應意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣佈完成對瑞典碳化矽(SiC)晶圓製造商Norstel AB(Norstel)的完整收購。在2019年2月宣佈首次交易後,意法半導體行使期權,完成收購剩餘的45%股份。Norstel併購案總金額達1.375億美元,由現金支付

意法半導體總裁執行長Jean-Marc Chery表示,在全球碳化矽產能受限的大環境下,併購Norstel將有助於強化ST內部的SiC生態系統,同時提升我們的生產彈性,讓公司能夠更完善地控制晶片良率和改善品質,並支援碳化矽長期的產品規劃業務發展。實施此次併購與第三方簽署晶圓供應協議目的是爲確保晶圓的供給量,以滿足我們在車用工業領域之客戶在未來幾年對於MOSFET和二極體成長的需求。

Norstel將被整合到意法半導體的全球研發和製造業務中,並持續研發150mm(6吋)碳化矽裸片和外延片生?業務,以及研發200mm(8吋)晶圓和更廣泛的寬能隙材料