影/打入臺積電、三星供應鏈 均華精密十月下旬轉上櫃

均華精密董事長樑又文表示,均華近年受惠半導體廠積極擴產,今年上半年合併營收達4.28億元,每股純益1.34元。(圖/均華精密提供)

財經中心臺北報導

半導體封裝設備供應商再添新兵設備廠均豪旗下子公司均華精密,其晶片檢測產品已打入臺積電、三星大廠供應鏈預計十月下旬興櫃上櫃,由於其產品爲未來半導體先進製程關鍵機臺,被視爲半導體後段設備業當紅炸子雞

成立於2010年10月的均華精密,是自均豪分割出半導體事業部門,結合大陸轉投資的蘇州均華精密機械,主要產品包括:精密取放、視覺檢測(AOI)、雷射及精密鑄造/衝切,晶粒挑揀機等半導體制程設備,去年登錄興櫃。

均華精密董事長樑又文表示,受惠於封裝測試業對先進封裝需求的投入,加上中國封裝測試產業爲了追上國際大廠的技術營運規模,增加資本支出,使得封測業在2017-2022年間,將有每年接近3%的資本支出複合年成長率,提供封裝測試使用的設備商可望長期受惠。

樑又文指出,均華在精密取放的設備業務方面,其IC晶粒挑撿機在臺灣擁有70%的市佔率,是各封裝廠優先使用的領導品牌,其晶粒多面檢查撿選機型優於MIT、Daitron等國際品牌,也是臺灣最大封測廠在擴充設備時的首選。

均華雖爲半導體封裝設備供應商,屬於產業鏈之中上游,其發展策略朝向不同終端產品應用面之廣泛佈局,均華提供之設備其終端產品應用涵蓋面板車用電子記憶體消費型電子產品感測器IC等,隨着快速成長的數位儲存、AI人工智慧、自駕車及手機產品的3D感測與身份辨識等的終端需求蓬勃發展,其發展潛力無窮。

樑又文指出,均華在晶片封裝衝切成型製程設備上領先大陸同業,特別在導線架封裝時所需使用的衝切成型設備,均華在大中華區擁有約四成的市佔率,隨着臺灣封測業者逐步提高在車用相關IC在導線架封裝的佈局下,均華在晶片封裝衝切成型製程設備業務上,可望有穩健的成長。

展望後市,均華精密表示,在精密取放設備的長期研發投入,相當適合導入Micro LED 量產時所需的取放和檢測流程,進而有機會在未來Micro LED 的需求大爆發時,也將成爲受惠的設備商之一。

均華近年受惠半導體廠積極擴產,依據財報,今年上半年合併營收達4.28億元,每股純益1.34元;均華精密表示,受惠於換機潮,明年營運可望穩定成長。