英飛凌CES秀全球最小3D感測晶片REAL3 強攻臉部辨識、2020年中量產

英飛凌CES秀全球最小3D感測晶片。(圖/業者提供)

記者周康玉臺北報導

德國半導體廠英飛凌(Infineon)與3D飛時測距(ToF)軟體廠pmdtechnologies合作,開發出全球最小的3D影像感測器系統單晶片(SoC)REAL3,於美國拉斯維加斯國際消費性電子展(CES)上亮相預計2020年中開始量產

全新 REAL3單晶片解決方案尺寸僅4.4x5.1mm,是英飛凌第五代飛時測距深度感測器。此外,晶片針對相機提供更多功能強大的相片拍攝選項,像是強化自動對焦、加強相片或影片散景效果,以及改善低光源下的解析度;即時全3D成像技術可提供更加真實的擴增實境體驗

因採用飛時測距技術 (ToF)的深度感測器可取得精確的3D影像,像是臉部手部細節或是需要確保相關測量的影像與原始影像相符之物體,此功能需要非常可靠且安全的影像以及回傳高解析度的3D影像資料

這項技術早已應用在手機裝置上的支付交易,不需銀行帳戶資訊金融卡或銀行行員,僅透過人臉辨識即可完成付款,也應用在3D影像解鎖裝置。

英飛凌電源管理與多元電子事業總裁Andreas Urschitz表示,第五代REAL3晶片再次展現英飛凌在3D感測器領域領導地位,具備強固、可靠、強大、節能,且同時保有體積精巧的優勢。我們預見 3D 感測器的發展潛力,在安全、影像以及情境式裝置互動等應用領域都有穩定的成長。