英特格再控侵權 家登暫不迴應

家登、英特格事件簿

美商英特格（Entegris）1日發佈聲明指出，針對家登未經授權實施英特格專利權之行爲，向臺灣智慧財產及商業法院提起專利侵權訴訟，對此，家登因尚未收到法院正式函文，尚未提供迴應或發佈重訊。近年雙方專利訴訟互有往來，就EUV晶圓傳送盒技術對簿公堂，足見隨着臺積電3奈米進入量產，對EUV相關耗材將帶來可觀獲利。

英特格本次是針對中華民國發明第I606534號及I515159號專利權再次狀告家登，而家登至截稿前暫不迴應。

雙方你爭我奪已久，最初於2020年和解之後，英特格2021年爭訟再起，英特格以技術創新及先進者角色，保持其領導者地位。目前英特格也是衆多臺廠之關鍵材料供應商。

本次爭訟關鍵爲特定晶圓傳送盒（FOUP）。法人指出，FOUP需求持續成長，不過因爲中美半導體戰延續，目前多數用美系及日系同業晶圓盒的中系廠商，現在都在轉移訂單至家登，進而影響非中系廠商之生存空間。

另外法人提及，家登在EUV POD部分，除了臺系客戶持續擴張3/5nm，使得EUV POD拉貨量增加，美系客戶對於EUV製程也大力開發，先前每個月拉貨量約在50顆左右，後來持續擴張。最後在韓系客戶方面，下半年開始送樣產品，2024年有機會從無到有。

臺積電N3家族已進入量產，且目前良率良好，下半年因HPC及智慧型手機應用帶動之下，已開始放量。此外，效能、功耗、面積更佳的N3E，已通過驗證、良率也達標，第四季進入量產後，未來N3需求將可維持數年，臺積電表示，N3成爲長期主流製程節點，並預估N3全年將可貢獻中個位數營收。

着眼量、價俱增的3奈米制程，家登及英特格多次爭訟，就是爲了奪得臺積電這塊大餅，取得領先地位之後，還可望取得三星、英特爾等國際晶圓大廠大單，將能爲營運推升至新高度，也是雙方多次爭訟的因素之一。