穎崴財報/首季每股賺5.81元創同期高 擬對去年配息11元

半導體測試介面解決方案大廠穎崴(6515)8日召開董事會公佈財報,2024年首季毛利率爲43%,較前一季度持平、較去年同期增加5個百分點;歸屬母公司稅後淨利爲2億元,季增244.8%,年增39.9%,單季每股稅後純益(EPS)爲5.81元,爲單季同期新高。此外,穎崴股東會於6月21日舉行,擬分配現金股利3.7億元,每股配發現金股利11元。

穎崴因應市場需求也推出首創矽光子晶圓級CPO測試新品。穎崴提到,因應AI市場趨勢,全產品線皆取得階段性成果,隨時可因應客戶需求,除了主流GPU爲高頻高速、大封裝、大功耗及先進封裝帶來大量市場需求,ASIC熱潮將同步推動高頻高速市場,成爲公司營運潛在動能。

據OMEDIA報告指出,AI ASIC晶片已成爲CSP優化各種人工智慧任務的性能和成本所採用的方式,預估AI ASIC晶片市場營收自2023年至2027年有47%的年複合成長率。

除了東南亞半導體展(SEMICON SEA)本月28日馬來西亞吉隆坡國際貿易展覽中心(MITEC)登場,穎崴將積極參展外,美國SWTest 2024亦將在6月3日到6月5日於美國加州展開,穎崴最新產品超導體測試座(Hyper Socket )將於展期間亮相,此產品是因應接觸阻抗敏感測試需求而開發的次世代產品,具極佳的電氣接觸性,大幅度提升探針使用壽命,減少清潔頻率而達到最佳稼動率。微間距Pitch 在0.4mm∼1.27mm之間,量測速度最高可達PAM4 224 Gbps,領先全球。

穎崴也說,其他產品線包括2000 W超高功率散熱方案HEATCon Titan溫控系統、首創矽光子晶圓級CPO測試系統,以及獨家研發自動化Socket高速植針換針機等,皆在技術上具領先優勢,爲迎接次世代半導體測試需求,打造開局新氣象。