穎崴去年第4季每股純益1.68元 季減54.3% 今年成長趨勢明確

穎崴董事長王嘉煌。圖／聯合報系資料照片

半導體測試介面解決方案廠穎崴（6515）今日舉行董事會，會中通過經會計師核閱之2023年第4季度暨全年度財務報告及營運成果。第4季度合併營收爲6.73億元，季減31.6%、年減60.6%；去年第4季度歸屬於母公司稅後純益爲5800萬元，季減54.3%、年減85.64%，單季每股純 益1.68元；全年每股稅後盈餘13.52元。但公司強調受惠高效能運算晶片訂單升溫，第2季營運將明顯回升，全年成長趨勢明確。

穎崴2023 年全年度合併營收36.82億元，年減28.12%，爲歷史次高；全年度毛利率爲37%，較前（2022）年同期減少8個百分點；營業利益率爲15%，較前年同期減少11個百分點。

公司董事會並通過2023年盈餘分配案，擬分配現金股利3.7億元，每股配發現金股利11元，同時決議於2024年6月21日召開2024年股東常會。

穎崴表示，世界行動通訊大會（Mobile World Congress，MWC）日前於西班牙巴塞隆納甫落幕，該盛會聚焦5G、萬物聯網、AI、工業4.0、創新科技以及數位基因六大主題，其中，AI相關（AI-related）包括AI PC、AI手機等主題格外鮮明；光通訊產品規格，如連網規格Wi-Fi 7及5G發展亦爲關注焦點，在此熱潮下，穎崴獲客戶驗證的業界首創矽光子晶圓級CPO測試系統，市場詢問度大幅增加。

此外，一年一度全球AI盛事—輝達GTC大會（NVIDIA GPU Technology Conference）在本月中18日於美國矽谷聖荷西舉行，此次盛會爲疫情後首度以實體形式舉辦，共有900多場會議和300多家參展商，受邀的生態系合作伙伴家數爲史上之最，料將揭露AI技術新突破與新進展，穎崴產品線迎接此AI浪潮，已做足準備。

展望今年，半導體產業進入成長循環，在AI領軍下，爲此循環更添助力。根據TrendForce最新預估，今年全球主要雲端服務業者（CSP）對於高階AI 伺服器需求量合計將超過6成；其中，在北美雲端資料中心業者訂單帶動下，將提升AI 伺服器今年出貨成長率及佔比達雙位數，在AI晶片性能升級、高階伺服器Server及高速網路需求擴大趨勢下，順勢推升穎崴在北美區客戶的營收佔比，今年可望達七成以上。

展望後市，AI趨勢擴及消費性產品如AI PC、AI 手機、Edge AI等，並且帶動高階繪圖處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、應用處理器（APU）等處理器，穎崴產品線針對AI、CPO、CoWoS先進封裝皆有相對應完整解決方案，在AI強勁需求、消費電子復甦可期下，全年成長趨勢明確。