漲價效應 IC設計股強攻

臺股近期掀起一波漲價效應,晶圓代工面板、MOSFET、航運塑化等均受惠。半導體漲價風則自晶圓代工,一路吹往上游的IC設計,面板驅動IC龍頭聯詠、全球最大觸控IC廠敦泰日前成功調升晶片價格,開出價漲第一槍。帶動中低階IC設計族羣股價強勢表態揚智強攻漲停板

疫情下宅經濟持續發酵,加上智慧型手機出貨動能恢復,市調機構集邦科技預估,明年全球IC設計業可望成長5.4%。在漲價題材推升下,IC設計族羣再搭順風車,揚智21日股價跳空漲停,睽違兩個月首度突破季線反壓。聯傑信驊攻逾半根漲停板,分別上漲5.59%、5.17%,雙雙站上5日均線。海德威、九暘、力旺漲幅則落在4~5%之間。

受惠5G相關零組件需求強勁、中美貿易戰升溫下,原先投片中芯的8吋晶圓代工訂單,有望轉單臺廠,相關轉單效應溢出。而中芯國際主要競爭者聯電,今年來8吋晶圓代工產能滿載,市場傳出,聯電下半年已針對新追加投片量訂單漲價一成,明年首季更將續漲。IC設計廠成本隨之墊高,迫使業者陸續反映成本,祭出漲價策略。面板驅動IC聯詠率先發難,成功漲價10%~15%,IC設計族羣迎來一波價漲行情。

根據本土投顧大行通路調查,現貨市場醞釀漲價,其中磊晶圓、影像感測、驅動IC應用爲最熱門,部分產品本季已經開始漲價,且在供需逐漸轉向健康下,漲價趨勢可望延續至2021年。

通路商更表示,終端客戶開始有意願從1年約,轉向籤2~3年約,預防未來漲價可能。

兆豐國際投顧董事長李秀利指出,隨中美貿易戰白熱化臺商逐步移轉大陸產能至東南亞、印度等地,移轉調整期將導致生產流程往後壓縮,爲滿足市場需求下,賣方市場態勢隨之確立。此外,疫情改變企業庫存模式,由「即時生產」逐步調整爲「預先生產」,拉貨轉趨積極,加上居家辦公商機仍未歇,爲IC族羣兩大利多。

第一金投顧董事長陳奕光則認爲,明年整體IC設計族羣將迎來奔騰的一年。消費性IC業者,受惠6吋晶圓大缺貨急單效應挹注,惟長線而言,大陸IC自制率將提升,屆時恐遭衝擊

手機方面,聯發科在中芯轉單效應影響下,手機晶片可望受惠;網通IC設計廠瑞昱,10月營收可望走升,預計於第四季達到高點。展望後市,重點仍應落在中美緊張關係之下,大陸去美化浪潮可望受惠的基地臺、伺服器及手機IC應用。