鄭文燦合影工研院「資訊模型樣版」 見證智慧機械雲團隊成軍

▲工研院宣佈「智慧機械雲研發團隊」正式成立,桃園市長鄭文燦(左4)等貴賓出席見證。(圖/記者吳康瑋攝)

記者吳康瑋/綜合報導

疫情期間的供應鏈斷鏈危機,凸顯智慧製造的重要性,工研院今(21)日宣佈攜手臺灣電路板協會(TPCA)、PCB產業自組的智慧自動化系統整合聯盟(iASIA)成立「智慧機械雲研發團隊」,協助業者完善數位能力,提高供應鏈應變韌性,包括桃園市長鄭文燦、電路板協會理事長長明、IMPACT主席傅勝利出席剪綵

工研院指出,智慧機械雲研發團隊協助業者完善數位化能力,提高供應鏈應變韌性,成員組成包含擔任總召集人的迅得機械及45家PCB設備商、系統整合商、應用軟體開發商產學研顧問等,再加上學界團隊陽明交大、中央、中原、元智等,制定電路板產業資訊公版模型(ImPCB),完善電路板之智慧生態體系。 工研院機械與機電系統研究所長鬍竹生表示,臺灣PCB產業在2020年總產值突破兆元,是全球最大的PCB產業鏈,上下游包含電路板廠、設備商、材料商、化學藥品商、代工廠,導入智慧製造挑戰性高,工研院過去有制定PCB產業通訊協議標準、開發智慧機械雲平臺協助業者轉型的經驗,以及與TPCA協會、自動化設備廠迅得機械多年的合作默契等。

胡竹生表示,這些都有利於PCB廠商建立資訊模型公版,讓不同廠家(相同設備)都可以使用同一個APP,進而在未來建立供應煉串接、設備資訊共享與資料快速轉移傳遞等數位化服務,補足PCB產業數位轉型的最後一塊拼圖,開創數位新商機,也爲PCB智慧製造里程立下跨域合作新典範

工研院積極擘畫「2030技術策略與藍圖」,在永續環境應用領域中,因應當前產業與未來市場趨勢,結合機械、電子、資通訊、AI人工智慧等跨領域的研發優勢,與iASIA及TPCA共同制訂ImPCB資訊公版資訊模型,協助產業加速數位轉型,提升國際競爭力。 iASIA聯盟總召暨迅得總經理王年清表示,有感於現今PCB產業機臺設備,普遍欠缺標準化的公版數據與資訊模型,導致數位轉型不易。因此,自去年底攜手45家PCB產業廠商成立iASIA聯盟,期許借重工研院的研發量能。

王年清表示,強強攜手共同建立設備數據內容的標準化樣板,協助軟體商及設備商與終端客戶等,加速設備商數據內容標準化整合,達到縮短開發時程與節省成本,預計將有助於電路板設備智慧升級,助力設備生態連結在地化、標準連結國際化,搶攻市場未來數智商機。 TPCA協會理事長李長明表示,今年PCB總產值有望突破1.25兆,再創歷史新高,這些亮眼成就除了企業的努力之外,政府、法人也扮演關鍵角色,在經濟部支持下,協會促成三大智慧製造聯盟成立,也感謝工研院協助讓PCB設備通訊協定(PCBECI)誕生,並順利完成標準國際化,iASIA聯盟成立是以PCB設備通訊協定爲基礎,推動設備數據內容的標準化,相信透過數據標準化的流程,可以大幅提升使用者導入智慧製造的效益。 李長明表示,目前iASIA聯盟正式會員累計45家,含括PCB設備商、系統整合商、應用軟體開發商、產學研界顧問等,國內指標設備大廠包括:迅得機械、羣翊工業科嶠工業、川寶科技牧德科技,以及國際大廠商矽美科(Cimtrix)、 瑞典商北爾電子(Beijer Electronics)、臺灣西門子(Siemens Taiwan)、研華科技(Advantech)、精誠資訊(SYSTEX)等。