智路資本收購全球半導體載具龍頭供應商“ePAK”

(原標題:智路資本收購全球半導體載具龍頭供應商“ePAK”)

智路資本近日宣佈收購全球排名前四的半導體載具供應商——ePAK。隨着中國成爲第三次半導體產業轉移的核心地,芯片國產率將進一步提升,ePAK公司的載具幾乎貫穿芯片生產的整個生命週期,同時迎合中國半導體產業發展的黃金時期,與國內硅片晶圓製造產能大規模量產的節拍相契合,無論是從國家戰略角度還是從產業發展客觀規律的角度,ePAK公司未來發展潛力巨大。收購完成後ePAK將保持原有團隊、工廠和全球辦事處,智路資本作爲具有多年全球併購經驗的硬科技私募管理公司,憑藉其強大的資本運作能力及專業的產業整合投後管理經驗,將爲ePAK深度嫁接中國海量業務及行業優質客戶資源,進一步提升市場佔有率,計劃將其打造爲中國乃至全球半導體載具頂級龍頭供應商。

ePAK成立於1999年,是一家專注於爲半導體自動化製造流程提供全方位高精度的承載、運輸產品的製造商。核心管理團隊均是在半導體行業工作超過20年的資深人士,擁有晶圓載具(Wafer Handling Products)、芯片載具(IC Shipping & Handling Products)及磁盤載具(Disk Drive Products)三大產品線,應用領域近乎覆蓋半導體全產業鏈,規模效應顯著,新產品線FOSB(12英寸晶圓載具)已經在2021年可以投入市場

ePAK全球設有九個銷售和應用工程辦事處,在中國深圳建立了世界級規模的製造及設計中心,以支持公司全球零庫存生產的分銷網絡。ePAK的產品銷往衆多全球頂級客戶,包括半導體公司,系統OEM集成商,IC封裝測試運營商。半導體產業鏈客戶超過了500家,前10大客戶均保持了15年以上的合作關係。2021營收體量預計超1億美元,並連續多年實現高增長。

技術角度來看,在晶圓處理的每個運輸和流程步驟都需要獨特的材料、設計和載具。衆所周知,芯片昂貴且極易受到誤操作和污染的影響,載具作爲高附加值的半導體生產過程中的耗材,具備高可靠性、耐高溫抗摩擦、低釋出性、低吸溼性、高穿透性電子材料相關特性,同時還需具備防靜電、防水汽以及高度客製化的優良特性。技術要求極高,而ePAK公司20年內只聚焦深耕半導體載具,在技術沉澱及客戶積累方面,都具有其他企業無可比擬的優勢。

從產業轉移角度來看,中國半導體制造生態正逐步成熟,整合程度也在逐步提高,中國從2017年到2021年間計劃新建的晶圓廠數量居全球之冠,未來對載具的需求將出現井噴式增長,硅片廠商本土化及產業鏈配套能力本土化已成爲我國構築半導體產業鏈的關鍵,目前大型的晶圓廠、硅片廠均與載具製造商深度綁定,以實現產業鏈上下游的有效聯動,以保證供應鏈安全,而中國目前的產業配套能力較弱。半導體載具行業目前跨國寡頭壟斷嚴重,國內尚無成熟的晶圓載具供應商,此次跨國收購ePAK公司具有補齊國內載具短板,確保產業鏈安全可控的戰略性意義。

關於智路資本

北京智路資產管理有限公司是中關村融信產業聯盟(簡稱融信聯盟)的重要成員之一,智路資本是一家全球化的產業投資機構,擁有一支具有國際化背景,豐富實戰經驗的投資管理團隊。主導了一系列大型半導體控股型投資項目:中國歷史上最大的半導體跨境併購安世半導體項目,交易規模超過27億美元;與高通公司在中國共同設立了移動芯片與物聯網芯片設計企業瓴盛科技;收購了全球汽車電子排名前三的半導體集成電路封裝測試企業UTAC;收購了西門子旗下,全球最大的工業壓力傳感器公司Huba Control;與全球最大的半導體材料與設備公司合資,設立了全球前三大半導體引線框架企業AAMI。智路資本堅持爲投資者和夥伴創造價值,從產業鏈上下游佈局助力被投資公司健康成長

關於融信聯盟

中關村融信金融信息化產業聯盟(簡稱“融信聯盟”)是爲支持戰略新興產業生態發展,經北京市民政局覈准的非營利性社團法人。會員單位超200家,涵蓋汽車電子、移動通訊、物聯網、高清顯示、設備、高端裝備及新材料等國內國外新興科技領域領軍企業。

融信聯盟以建廣資產、智路資本和廣大匯通三大投資機構爲主體,重點投資SMART領域(S=Semiconductors半導體產業鏈,M=Mobile移動技術, A=Automotive汽車電子, R=Robotic/Intelligent Manufacturing 智能製造, T=IoT 物聯網),深度佈局半導體全產業鏈。

最近,融信聯盟捷報頻傳,依託於聯盟控股的半導體企業,智路建廣聯合體與廣東多家金融投資機構,共同成立了廣大融智產業集團,首期註冊資本100億元,二期達300億元,重點佈局硬科技半導體產業鏈裡的封測與晶圓製造和設計等領域。

未來,廣大融智產業集團將憑藉融信聯盟已控股的衆多世界一流半導體企業和全產業鏈的資源佈局,以廣州爲總部,推動控股企業與省內企業形成產業協同,覆蓋珠海市東莞市等核心地區,打造輻射國內與全球市場的中國半導體集成電路與硬科技龍頭集團,構建千億級集成電路生態圈,助力“廣東強芯”工程及全國集成電路第三極建設。