執行長基辛格親口證實 英特爾CPU釋單臺積電

英特爾IDM 2.0策略內容一覽▲英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)手持研發代號爲Ponte Vecchio的Xe架構繪圖晶片。圖/業者提供 文/塗志豪

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)24日首度親口證實,英特爾與晶圓代工龍頭臺積深度合作臺積電將爲英特爾代工中央處理器(CPU)中的晶片塊(tiles)。這是臺積電首度以先進製程爲英特爾生產核心CPU產品線,內含臺積電生產晶片塊的Meteor Lake個人電腦處理器及Granite Rapids伺服器處理器將於2023年量產出貨。

臺積電先進製程以每二年推進一個世代的速度前進,今年製程技術已追上英特爾。臺積電近幾年在電腦及伺服器CPU市場順利拿下蘋果、超微、輝達、高通聯發科等大客戶晶圓代工訂單,如今拿下英特爾CPU大訂單,而且是英特爾核心的個人電腦及伺服器CPU產品線,等於完成最後一塊拼圖。

全球半導體產能供不應求,英特爾自有產能無法因應客戶強勁需求,今年已擴大采用晶圓代工產能,臺積電就是重要合作伙伴。據業界消息,英特爾今年推出Xe架構繪圖晶片,其中針對中高階獨顯及電競市場打造的Xe-HPG繪圖晶片將委由臺積電6奈米生產,明年會將CPU及繪圖晶片中的晶片塊交由臺積電以5奈米生產,後續還會採用臺積電3奈米制程量產。

法人表示,英特爾一直是臺積電重要客戶,過去主要爲英特爾代工網通或FPGA等周邊晶片。英特爾新執行長基辛格上任後,未來幾年會推出新一代晶片塊架構的CPU及繪圖晶片,並將委由臺積電以6奈米及更先進製程量產,這些晶圓代工訂單對臺積電來說都是新訂單,並會自今年開始帶來明顯營收貢獻

基辛格24日發表線上演說,對英特爾未來的半導體制造策略提出最新說明,包括英特爾與臺積電的合作計劃,以及未來的晶圓代工策略。英特爾除了擴大資本支出擴建自有晶圓廠產能,也將釋出核心CPU產品線委由臺積電生產,未來還會擴大采用外部晶圓代工產能,將CPU以外的產品線交由臺積電、聯電三星格芯(GlobalFoundries)生產。

英特爾2023年將推出的Meteor Lake及Granite Rapids處理器將採用晶片塊架構,這是與超微小晶片(chiplet)架構同樣概念。英特爾預計將在今年第二季完成首款7奈米Meteor Lake處理器運算晶片塊(compute tile)設計定案

基辛格表示,該運算晶片塊將採用英特爾7奈米制程,但爲了強化英特爾IDM 2.0策略及營運模式,英特爾會與臺積電合作,採用臺積電先進製程生產Meteor Lake及Granite Rapids處理器中的其它晶片塊。