中華工程土城「AI智慧園區」160億元聯貸案 簽約
歷年工業廠辦最大手筆聯貸案登場，中華工程土城「AI智慧園區」160億元聯貸案，正式簽約。圖／中工提供
中工（2515）於30日完成新北市土城「AI智慧園區」總額高達160億元的聯貸案簽約。中工表示，此次聯貸案，主要做爲土城AI智慧園區開發用途，也創下近年最大手筆的工業區廠辦開發案聯貸案紀錄，預計將於2023年完工。
中工董事長朱蕙蘭表示，此次聯貸案由臺灣銀行統籌主辦，參貸行包括土地銀行、合作金庫、第一銀行、華南銀行、臺灣企銀、彰化銀行、農業金庫及東亞銀行等8家官股、民營銀行踊躍參貸，總募集160億元，顯示出銀行業對此案的重視跟高度信心。
土城工業區始於民國64年由中工負責開發完成。40餘年後，中工再推出位於園區基地面積1.6萬坪，總樓地板面積10.5萬坪的土城AI智慧園區，預計至少創造1.3萬個就業機會。
朱蕙蘭表示，中工藉由5G+AIOT方式，將智慧建築（空調、電梯運行、照明、給排水、消防、能源及安防）、智慧工廠、智慧物流導入廠房規劃中，並以智能接駁車等數十項智慧服務設施，透過可視、可控化之智能中控中心掌握整體園區資訊，打造一座嶄新AI智慧園區，引領整體土城工業區升級。
同時中工捐贈新北市政府約265坪的公立托育中心，提供新北市民超過8,200坪的綠化面積並首創智能空中跑道之安全舒適的運動空間，善盡企業社會責任。