中華精測 探針卡成營收主力

測試介面中華精測(6510)4日召開法人說明會,總經理黃水可表示,去年第四季探針卡營比重大幅拉昇至46%,希望未來維持相同水準。精測前兩大客戶今年都將成長,5G智慧型手機通訊商機向上趨勢不變,對今年整體營運展望審慎樂觀,新臺幣升值對毛利率影響有限。

黃水可針對今年半導體市況提出看法,由於新冠肺炎疫情仍然影響全球經濟,半導體產業由全球型市場轉變爲區域型市場,產業鏈進入新的競合情勢,今年半導體市場成長可期,年成長率預估將逾10%,並達到4,753億美元規模。另外,黃水可引述數據預估今年全球智慧型手機出貨量年增12.2%達13.68億支,5G手機出貨量將年增87.7%達4.28億支,5G晶片的探針卡及測試板強勁需求將帶動精測營運成長。

在新產品佈局部份,精測自制探針鎖定高效能運算(HPC)、行動裝置、人工智慧物聯網(AIoT)等應用,黃水可看好未來雲端伺服器等應用,將帶動HPC晶片測試產品。黃水可指出,5G爲底、AI爲用,疫情推升HPC需求,HPC特殊應用晶片(ASIC)的探針需要具有高速及高電流特性,精測已掌握相關商機。

精測探針卡去年出貨暢旺,今年持續看好5G和HPC晶片帶動探針卡拉貨需求,預期今年探針卡產能持續開出,可覆蓋全球八成高階晶片客戶需求。總體來看,精測今年在應用處理器、AI及HPC晶片、射頻元件的探針卡需求將持續成長。

爲了因應客戶在高階晶圓測試探針卡需求,精測已啓動三廠擴建計劃,日前以新臺幣5.34億元完成土地購置,預計將在今年度完成建廠規劃,預計2024年完工啓用。黃水可表示,精測仍將鎖定行動通訊晶片測試介面市場,今年5G手機相關晶片出貨快速成長,精測可望受惠,而由全球訂單來看,包括美國中國大陸臺灣的5G手機晶片供應商都是精測服務對象,希望今年前兩大客戶業績可較去年成長。

精測第一季進入淡季,但第二季後將快速復甦。黃水可表示,第一季仍是淡季,影像因素包括季節性庫存調整農曆春節工作天數減少等,第一季和第四季預估仍有淡季效應,但第二季和第三季旺季效應明顯,對今年整體營運審慎樂觀。