中華精測推膜膜多層有機載板　半導體產業鏈升級　

▲中華精測預計今年推出膜膜多層有機載板，可協助大客戶臺積電進行應用處理器晶片測試，比對手三星快出8倍時間。(圖／記者高振誠攝影)

記者高振誠／臺北報導

專攻手機處理器晶片測試，半導體測試板廠中華精測(6510)預計在今年推出「膜膜多層有機載板」(Thin Film MLO)，據悉，這項技術將可協助臺積電(2330)在進行應用處理器晶片測試，將會比三星快出8倍時間，增添臺灣半導體產業鏈戰力。

中華精測前身爲中華電信研究所，資本額爲2.8億元，爲中華電信的轉投資公司，包含蘋果、高通、聯發科的手機核心應用處理器晶片，都是透過中華精測的測試，隨半導體產業從2X奈米升級至1X奈米先進製程時代，中華精測技術也「跟着客戶同步升級」，持續推升成長。

中華精測自結去(2014)年營收達10.65億元，年成長率51%，前11月稅後淨利達1.86億元，年成長率高達322%，分析去年能夠高成長的動能，主要來自於臺積電拿下蘋果大單，以及聯發科手機晶片大成長而受惠。

由於中華精測一條龍整合能力增強，其獲利率近3年明顯提升，毛利率由2012年的37％、2013年達41％、至2014年攀升至49％。

展望2015年，中華精測表示，中華精測是全球少數具備無線射頻(RF)產品以及高速產品開發，同時具備高縱橫、微間距、細線路製程開發能力，對於目前主流的多層有機載板測試，一次可做到測試8顆應用處理器，簡單來說，和三星一次僅能測試1顆的情況相比，比對手快出8倍時間，競爭力大爲提升。