《半導體》今明兩年營運向上 旺矽放量續揚

探針卡及LED設備廠旺矽(6223)受惠半導體封測需求暢旺帶動探針卡出貨動能,2021年第二季營收改寫歷史次高,上半年淡季不淡。投顧法人出具初評報告,看好旺矽今明2年整體營運向上,且新產品成長動能可期,給予「強力買進」評等、目標價上看200元。

旺矽董事會決議配息約4.47元,昨(12)日除息首日開盤即完成填息、直攻漲停價139元做收,今(13)日開高後續放量飆升7.19%至150元,創4月初以來3個月波段高點,截至午盤維持近6.5%漲勢。三大法人昨日大舉買超達3068張,其中以外資買超3051張最多。

旺矽2021年6月自結合並營收5.44億元,月增0.15%、年增3.54%,登上今年高點,創同期新高、歷史第五高。使第二季合併營收15.76億元,季增達10.71%、年增1.47%,改寫歷史次高。累計上半年合併營收30億元、年增2.96%,續創同期新高。

投顧法人指出,旺矽受惠驅動IC封測客戶需求暢旺,懸臂式探針卡(CPC)產能滿載且交期拉長,垂直探針卡(VPC)則受惠打入美系臺系客戶供應鏈訂單需求同步暢旺,目前稼動率達約8成,帶動第二季營收續揚,以「雙升佳績改寫次高。

投顧法人認爲,旺矽探針卡以CPC、VPC爲主力,由於上半年屬於淡季,但半導體封測需求強勁帶動探針卡出貨,使旺矽上半年營運淡季不淡,看好下半年旺季運動能將更強,且探針卡營收佔比提升有助優化毛利率,毛利率及營收均有成長空間

此外,旺矽與合作伙伴共同切入臺系客戶5G手機晶片供應鏈,合作開發的微機電(MEMS)探針卡新產品已展開驗證。投顧法人預期矽可藉此打入手機應用處理器(AP)市場,最快第四季可接單出貨、少量貢獻營收,明年可望放量貢獻。

投顧法人認爲,旺矽能透過MEMS新產品展現技術競爭力及未來營運主力,有能力國際前四大廠競爭,預估新MEMS產品線能貢獻營收達22.6%,並在未來持續擴大貢獻,成爲帶動營運成長的動能之一。

整體而言,旺矽受惠半導體整體需求強勁、封測廠產能滿載,CPC、VPC探針卡產品需求暢旺將帶動下半年營運穩定向上,MEMS探針卡將成爲帶動明年成長主動能,今明兩年營運將持續走高,考量目前市場評價較低,初評給予「強力買進」評等、目標價上看200元。