美國「借刀殺人」踢鐵板？印度晶片1關鍵弱爆：大陸贏了

美國拉攏印度加入對抗大陸晶片業。（示意圖／shutterstock）

美國爲了牽制大陸高科技與軍事實力快速發展，不僅對大陸先進晶片設下嚴格的出口管制措施，還成功遊說日本、荷蘭等國加入制裁，最近美國更與印度簽下半導體合作備忘錄（MOU）明顯是想拉攏印度對抗大陸，然而專家並不看好，直指印度很難發展半導體生態系統，無法提供穩定的水、電及人力是最大的問題。

美國對印度半導體提供協助，當地政府也推出一連串的振興政策，希望能吸引外國企業赴當地投資，發展半導體生態系統，然而，大陸現代關係研究院南亞研究所所長樓春豪並不看好印度發展半導體。

樓春豪表示，「雖然印度有很多優勢，但半導體產業對資金、技術與基礎設施都有高度要求，導致印度很難發展生態系統，最主要的問題是無法提供穩定且大量的水、電及人力。」

至於印度半導體的優勢則在於地緣政治環境、政府政策及豐富的晶片設計人才，樓春豪說：「全球有約2成的晶片設計人才都來自印度，且全球前25大晶片設計公司都有在印度設廠。」

分析師傅亮持相同看法，他強調，目前印度發展半導體的目標，應該是想辦法提升晶片生產的能力，而不是大規模量產甚至供應至全球廠商。