VLSI研討會今登場 聚焦物聯網應用

▲ERSO Award得獎人分別由力旺電子董事長徐清祥(右二)、敦泰電子董事長鬍正大(左二)、英業達董事長李詩欽(右一),與頒獎人科技部長徐爵民(中)、潘文淵文教基金會執行長羅達賢(左一)共同合影。(圖/工研院提供)

記者高振誠臺北報導

由工研院主辦的半導體盛會國際超大型積體電路技術系統暨應用研討會(VLSI TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI DAT),於今(27)起連續三天於新竹國賓飯店登場,今年研討會彙集半導體及晶片設計最熱議題,並邀請聯發科臺積電、聯電明導國際(Mentor)、IBM、ARM、應材(Applied Material)、意法半導體(STM)、瑞薩(Renesas)等專家,特別針對物聯網、超越摩爾時代2.5D/3D晶片整合技術、創新應用的無人飛行器熱門話題進行探討。

《物聯網時代,推升半導體產值攀升》

工研院電光所長劉軍廷表示,物聯網商機涌現,全球重要企業紛紛投入相關產業,據工研院IEK預估,全球物聯網市場規模將於2015年的146億美元,成長到2019年的261億美元,劉軍廷指出,物聯網應用風潮席捲各應用領域,其中包括智慧城市、智慧居家、車聯網等,不謹爲半導體供應商提供更多成長空間,並可帶動半導體相關產業的產值快速增長,以IEK預測值來看,今年臺灣半導體產值,可望較去(2014)年成長9.3%。

《物聯網跨裝置變革,智慧生活方興未艾》

工研院資通所所長闕志克表示,根據工研院IEK預估,全球物聯網市場連網裝置將會在2020年超過500億臺,物聯網市場也將由初期的硬體設備網路基礎設備需求,逐漸移轉服務維運部分業者將跳脫過去以硬體制造爲中心的思維,發展垂直應用的系統服務解決方案,至於終端廠商轉型走向系統服務過程當中,首先將着重基礎建設的水平整合部分,當中包含感測設備通訊協定整合、服務營運基礎軟硬、體平臺,其次則以着重聯網裝置等垂直應用創新整合爲主。

另外,爲表彰對半導體、電子、資訊、通訊、光電以及顯示等產業推動具有傑出貢獻人士,由潘文淵文教基金會自2007年起特別設置「ERSO Award」,期望延續科技人才的精神,帶動新科技產業發展,從創新、開創性角度,檢視候選人資格並以遴選方式選出「ERSO Award」優秀人士。今年「ERSO Award」得主,分別由力旺電子董事長徐清祥、敦泰電子董事長鬍正大,以及英業達董事長李詩欽獲此殊榮。

「ERSO Award」肯定力旺電子董事長徐清祥對於推動IC設計產業的長期努力,帶領力旺電子成爲全球最大嵌入式揮發性記憶體(eNVM)技術開發矽智財供應商,另外,敦泰電子董事長鬍正大在顯示器與觸控產業,帶領敦泰電子創造面板IC零組件整合新契機,英業達董事長李詩欽,以提升電腦和周邊設備製造產業價值,並進一步促使英業達邁入雲端運算、行動運算、無線通訊、網路應用、數位家庭、應用軟體與綠能環保等多角化深耕,獲得「ERSO Award」的肯定。

▲英業達董事長暨臺灣雲端運算協會理事長李詩欽。(圖/記者高振誠攝)