興普科技擴廠 攻高階產品需求

興普科技擴廠開工感恩禮拜沒有邀請政治人物或來賓，董事長吳元超（前排左八）希望能與跟公司一同成長的同仁們一起分享擴廠喜悅。圖／傅秉祥

隨市場對產品技術、創新研發的不斷提升與專業化生產的要求，興普科技在去年度協同多家客戶開發高階技術，致力推出具國際級高品質產品，深獲客戶信賴及通過衆多國內外知名客戶認證，2020年的深耕技術在今（2021）年已預備收穫，爲此，興普科技於今年規劃擴廠，並且已於2月18日舉辦擴廠興建祝禱感恩禮拜，由董事長吳元超主持，邀請營造廠團隊及公司同仁一同參加，願上帝賜福施工平安、順利完成。

本次擴廠計劃主要因應客戶訂單需求及長期經營佈局，預計擴增建地2,730坪，整體期程於年底前擴建完成，屆時整廠面積將達到6,530坪，除針對高階高利基應用領域持續深化客戶需求外，並加強擴大半導體、航太等產業應用，未來營運成長可期。

興普科技專注於短交期、高階高品質及異質化多樣少量PCB全製程及組裝一條龍In house服務，地處交通便利，鄰近機場、河岸綠地，座落在佳美之地。因應疫情發展，於去年推出業界首家直接線上生產履歷查詢、PCB研發及設計時的相關材料資訊與技術支援等人性化服務，在疫情衝擊下徹底突破時間與空間的限制，提供客戶一個更完整的服務平臺與及時有效的數位服務，協助客戶達成目標，有力支撐了興普的發展，提供客戶最新即時支援的技術及具成本競爭力的解決方案。

爲更鑑於高階產品市場需求、智動化趨勢發展，興普科技長期投資智慧製造，早已建立穩健的基礎設施，決定在今年度進行擴廠增加產能，與合作伙伴一同實現行業知識的「生產、共享與應用」價值循環，協助客戶的產品創新升級，以及生產能力和商業能力再造的承諾。